公开(公告)号：CN1574340A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061646.7

申请日：2004-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵太熙 ,  金善俊 ,  边光宣 ,  慎惠苑 ,  姜赫镇

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5258 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 设置一种集成电路器件，包括一集成电路基片和在集成电路基片上的间隔开的第一至第四下部互连。该第三和第四间隔开的下部互连平行于第一和第二下部互连。在第一和第二下部互连之间的第一和第二下部互连上设置第一熔丝，并电耦合到第一和第二下部互连。该第二熔丝间隔开第一熔丝设置，并设置在第三和第四下部互连上。该第二熔丝处在第三和第四下部互连之间，并被电耦合到第三和第四下部互连。同时也提供了制造集成电路器件的相关方法。

公开(公告)号：CN100361300C

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200410061646.7

申请日：2004-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵太熙 ,  金善俊 ,  边光宣 ,  慎惠苑 ,  姜赫镇

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5258 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 设置一种集成电路器件，包括一集成电路基片和在集成电路基片上的间隔开的第一至第四下部互连。该第三和第四间隔开的下部互连平行于第一和第二下部互连。在第一和第二下部互连之间的第一和第二下部互连上设置第一熔丝，并电耦合到第一和第二下部互连。该第二熔丝间隔开第一熔丝设置，并设置在第三和第四下部互连上。该第二熔丝处在第三和第四下部互连之间，并被电耦合到第三和第四下部互连。同时也提供了制造集成电路器件的相关方法。