公开(公告)号：CN1921095B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200610121558.0

申请日：2006-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵源九 ,  姜镐民

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。所述多个凸块通过包括导电颗粒的各向异性导电膜连接到形成于下基板上的电极焊盘。

公开(公告)号：CN1523409A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410001529.1

申请日：2004-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄星龙 ,  姜圣哲 ,  吴元植 ,  丁彻龙 ,  李晋硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  G09G3/36 ,  H01L29/786

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电路装置及显示装置。在一种驱动集成电路(IC)和具有该驱动IC的显示装置中，驱动IC包括多个设置在驱动IC下表面上并沿驱动IC的边缘排成多个行的凸点。在彼此不同的行上排列的凸点在垂直于凸点排列方向的方向上并列。因此，当利用各向异性导电膜将驱动IC安装到显示板上时，各向异性导电膜可以平滑地流经由驱动IC的凸点限定的空间，由此提高驱动IC和显示装置的电特性。

公开(公告)号：CN1412614A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02105598.X

申请日：2002-04-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴元植 ,  俞炯硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/136

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种显示基板和包含该基板的液晶显示器。形成在显示基板上的焊点部分具有用于显露焊点金属层的多个通孔。此处，通孔的宽度小于导体颗粒的直径。当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔的深度小于导体颗粒的直径。因而避免了焊点部分中引发的驱动故障，同时将导体颗粒的形变率保持在20～60％的范围内，从而增强了焊点部分和电路板之间的连接力。

公开(公告)号：CN1921095A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610121558.0

申请日：2006-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵源九 ,  姜镐民

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。

公开(公告)号：CN100495130C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200510092225.5

申请日：2005-07-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金润熙 ,  赵源九

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种柔性膜的结合方法，其包括：将各向异性导电膜置于形成在柔性膜上的多个第一信号线上，以结合至薄膜晶体管(TFT)面板；在TFT面板上排列该各向异性导电膜，从而使得形成在柔性膜上的该第一信号线与形成在TFT面板上的多个第二信号线对准；将用于保护柔性膜第二信号线的保护膜的至少一部分与TFT面板的重叠；并挤压柔性膜和TFT面板。

公开(公告)号：CN1306333C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN02105598.X

申请日：2002-04-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴元植 ,  俞炯硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种显示基板和包含该基板的液晶显示器。形成在显示基板上的焊点部分具有用于显露焊点金属层的多个通孔。此处，通孔的宽度小于导体颗粒的直径。当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔的深度小于导体颗粒的直径。因而避免了焊点部分中引发的驱动故障，同时将导体颗粒的形变率保持在20～60%的范围内，从而增强了焊点部分和电路板之间的连接力。

公开(公告)号：CN1721931A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510092225.5

申请日：2005-07-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金润熙 ,  赵源九

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种柔性膜的结合方法，其包括：将各向异性导电膜置于形成在柔性膜上的多个第一信号线上，以结合至薄膜晶体管(TFT)面板；在TFT面板上排列该各向异性导电膜，从而使得形成在柔性膜上的该第一信号线与形成在TFT面板上的多个第二信号线对准；将用于保护柔性膜第二信号线的保护膜的至少一部分与TFT面板的重叠；并挤压柔性膜和TFT面板。