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公开(公告)号：CN102376566B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110238814.5
申请日：2011-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/321 , H01L21/311 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/31144 , H01L21/0337 , H01L21/0338 , H01L21/3086 , H01L21/3088 , H01L21/76816
Abstract: 本发明提供一种形成用于半导体器件的图案结构的方法。在形成图案结构的方法中，半导体器件的节点分离线的切除部分通过利用牺牲掩模图案的连接部分和掩模图案的双图案化工艺形成，从而改善对准裕度。掩模图案与牺牲掩模图案之间的对准裕度提高至牺牲掩模图案的连接部分的长度的量。邻近节点分离线的线包括朝向分离线的切除部分突出的突出部分。
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公开(公告)号：CN104253130A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410301303.7
申请日：2014-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/115 , H01L29/423
CPC classification number: H01L27/11578 , H01L27/0688 , H01L27/11519 , H01L27/11556 , H01L27/11582 , H01L27/11597 , H01L27/2409 , H01L27/2454 , H01L27/249 , H01L29/66825 , H01L29/66833 , H01L29/7889 , H01L29/7926 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/10 , H01L45/1226 , H01L45/144 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/148
Abstract: 本公开提供了一种半导体器件。半导体器件包括在衬底的顶表面上方间隔开的栅极结构。栅极结构包括在与衬底的顶表面平行的第一方向上延伸的水平电极。隔离绝缘层填充栅极结构之间的间隔。多个单元柱贯穿水平电极并连接到衬底。多个单元柱包括最小间隔，该最小间隔由多个单元柱中的任两个之间的最短距离限定。水平电极的厚度大于单元柱的最小间隔。
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公开(公告)号：CN102376566A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110238814.5
申请日：2011-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/321 , H01L21/311 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/31144 , H01L21/0337 , H01L21/0338 , H01L21/3086 , H01L21/3088 , H01L21/76816
Abstract: 本发明提供一种形成用于半导体器件的图案结构的方法。在形成图案结构的方法中，半导体器件的节点分离线的切除部分通过利用牺牲掩模图案的连接部分和掩模图案的双图案化工艺形成，从而改善对准裕度。掩模图案与牺牲掩模图案之间的对准裕度提高至牺牲掩模图案的连接部分的长度的量。邻近节点分离线的线包括朝向分离线的切除部分突出的突出部分。
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公开(公告)号：CN104253130B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201410301303.7
申请日：2014-06-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11519 , H01L27/11556 , H01L27/11578 , H01L27/11582 , H01L27/11597 , H01L27/24 , H01L27/06 , H01L21/336 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L45/00
Abstract: 本公开提供了一种半导体器件。半导体器件包括在衬底的顶表面上方间隔开的栅极结构。栅极结构包括在与衬底的顶表面平行的第一方向上延伸的水平电极。隔离绝缘层填充栅极结构之间的间隔。多个单元柱贯穿水平电极并连接到衬底。多个单元柱包括最小间隔，该最小间隔由多个单元柱中的任两个之间的最短距离限定。水平电极的厚度大于单元柱的最小间隔。
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