公开(公告)号：CN111146159B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201911074804.5

申请日：2019-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱伶 ,  金炳镐 ,  金兑昱 ,  辛成真 ,  崔在薰 ,  洪尚石

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。

公开(公告)号：CN119725333A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202410558969.4

申请日：2024-05-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪尚石 ,  金材省 ,  金廷锡 ,  金太昱 ,  李预珍 ,  崔朱伶

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装，可以包括半导体芯片、半导体芯片上的再分布层、覆盖再分布层的保护图案、以及再分布层上的连接端子。再分布层可以包括再分布层的顶表面上的再分布焊盘，并且再分布焊盘可以包括第一焊盘和第一焊盘上的第二焊盘。第二焊盘可以具有倾斜并且延伸到第一焊盘的顶表面的侧表面，并且保护图案可以与第二焊盘的侧表面间隔开，并且可以具有倾斜并且延伸到第一焊盘的顶表面的侧表面。

公开(公告)号：CN111146159A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911074804.5

申请日：2019-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱伶 ,  金炳镐 ,  金兑昱 ,  辛成真 ,  崔在薰 ,  洪尚石

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。