公开(公告)号：CN111146159A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911074804.5

申请日：2019-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱伶 ,  金炳镐 ,  金兑昱 ,  辛成真 ,  崔在薰 ,  洪尚石

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。

公开(公告)号：CN111146159B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201911074804.5

申请日：2019-11-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱伶 ,  金炳镐 ,  金兑昱 ,  辛成真 ,  崔在薰 ,  洪尚石

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。

公开(公告)号：CN114121924A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110827884.8

申请日：2021-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炳镐 ,  辛成真

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装包括基板、布置在基板中并具有芯片焊盘的至少一个半导体芯片、以及覆盖基板的下表面并包括第一重分布布线和第二重分布布线以及虚设图案的重分布布线层，第一重分布布线和第二重分布布线堆叠在至少两个高度上并连接到芯片焊盘。第一重分布布线和第二重分布布线布置在重分布布线层的重分布区域中，并且虚设图案在重分布区域外侧的外部区域中延伸以分别部分地覆盖重分布布线层的角部。