Patent search ap:("三星电子株式会社") AND inv:"李预珍" Page 1

1.

发明公开
半导体封装及其制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN119725333A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202410558969.4

申请日：2024-05-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪尚石 , 金材省 , 金廷锡 , 金太昱 , 李预珍 , 崔朱伶

IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装，可以包括半导体芯片、半导体芯片上的再分布层、覆盖再分布层的保护图案、以及再分布层上的连接端子。再分布层可以包括再分布层的顶表面上的再分布焊盘，并且再分布焊盘可以包括第一焊盘和第一焊盘上的第二焊盘。第二焊盘可以具有倾斜并且延伸到第一焊盘的顶表面的侧表面，并且保护图案可以与第二焊盘的侧表面间隔开，并且可以具有倾斜并且延伸到第一焊盘的顶表面的侧表面。

Patent Agency Ranking