公开(公告)号：CN117223276A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280031406.9

申请日：2022-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金相旭 ,  朴永鹤 ,  金柱盛 ,  具道一 ,  奇泳吉 ,  梁龙熙 ,  李龙摄

IPC: H04M1/02

Abstract: 根据本公开的各种实施例，电子装置包括：第一表面；第二表面，面向与第一表面相反的方向；壳体，包括侧表面，该侧表面至少部分地围绕第一表面和第二表面之间的空间；印刷电路板，设置在第一表面和第二表面之间；第一感测元件，包括在印刷电路板的边缘的至少一部分处与侧表面平行布置的多个导电通孔；以及握持传感器，电连接至第一感测元件，其中握持传感器可以配置成使用第一感测元件在壳体的侧表面的至少一部分处检测根据外部对象相对于壳体的接近或接触状态而引起的电容变化。

公开(公告)号：CN116368262A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180071667.9

申请日：2021-10-20

Applicant: 三星电子株式会社 ,  INTOPS株式会社

Inventor： 郑忠孝 ,  高源晙 ,  朴惠仁 ,  李龙摄 ,  林宰德 ,  赵范袗 ,  尹治泳 ,  金槿河 ,  具坰河 ,  文洪基

IPC: C23C18/20

Abstract: 一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。