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公开(公告)号:CN117223276A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202280031406.9
申请日:2022-01-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 根据本公开的各种实施例,电子装置包括:第一表面;第二表面,面向与第一表面相反的方向;壳体,包括侧表面,该侧表面至少部分地围绕第一表面和第二表面之间的空间;印刷电路板,设置在第一表面和第二表面之间;第一感测元件,包括在印刷电路板的边缘的至少一部分处与侧表面平行布置的多个导电通孔;以及握持传感器,电连接至第一感测元件,其中握持传感器可以配置成使用第一感测元件在壳体的侧表面的至少一部分处检测根据外部对象相对于壳体的接近或接触状态而引起的电容变化。
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公开(公告)号:CN100593262C
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200510103333.8
申请日:2005-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q9/0442 , H01Q1/243 , H01Q1/245 , H01Q5/371 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供了一种用于便携式无线终端的嵌入式天线模块。在嵌入式天线模块中,为RF板的主板具有馈送单元和接地单元。发射器放置于主板的一侧并且具有分别与馈送单元和接地单元电连接的馈送脚和接地脚。导电接地板放置于主板的另一侧并且具有预定的高度。导电接地板的一端接地到主板的接地单元。发射器和接地板之间的距离被最大化以改进天线的性能。
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公开(公告)号:CN118805301A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202380023968.3
申请日:2023-01-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R13/58 , H01R13/629 , H01R12/70
Abstract: 一种电子装置可以包括:印刷电路板,所述印刷电路板包括第一开口;至少一个插座,所述至少一个插座设置在所述印刷电路板中并且布置为与所述第一开口相邻;电连接构件,所述电连接构件与所述至少一个插座可脱离并且联接到所述至少一个插座;以及至少一个突起结构,所述至少一个突起结构从所述电连接构件朝向所述印刷电路板突出并且设置在所述第一开口中。
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公开(公告)号:CN1750322A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200510103333.8
申请日:2005-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q9/0442 , H01Q1/243 , H01Q1/245 , H01Q5/371 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供了一种用于便携式无线终端的嵌入式天线模块。在嵌入式天线模块中,为RF板的主板具有馈送单元和接地单元。发射器放置于主板的一侧并且具有分别与馈送单元和接地单元电连接的馈送脚和接地脚。导电接地板放置于主板的另一侧并且具有预定的高度。导电接地板的一端接地到主板的接地单元。发射器和接地板之间的距离被最大化以改进天线的性能。
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