公开(公告)号：CN120019634A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380070543.8

申请日：2023-07-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金柱盛 ,  金相旭 ,  罗孝锡

IPC: H04M1/02 ,  H01B1/02

Abstract: 根据一个实施例，一种电子装置可以包括：显示器；导电板，支撑所述显示器；支架，与所述导电板间隔开并且包括其中至少一部分被移除的结构；连接构件，沿着所述支架的一侧跨越所述结构，并且其一部分与所述导电板接触；以及导电胶带，被设置在所述连接构件与所述支架之间。所述连接构件包括：第一导电部分和支撑第一导电部分并将所述导电板与所述支架电连接的第二导电部分，第一导电部分能够通过由所述导电板施加的压力而部分地插入所述结构。

公开(公告)号：CN117223276A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280031406.9

申请日：2022-01-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金相旭 ,  朴永鹤 ,  金柱盛 ,  具道一 ,  奇泳吉 ,  梁龙熙 ,  李龙摄

IPC: H04M1/02

Abstract: 根据本公开的各种实施例，电子装置包括：第一表面；第二表面，面向与第一表面相反的方向；壳体，包括侧表面，该侧表面至少部分地围绕第一表面和第二表面之间的空间；印刷电路板，设置在第一表面和第二表面之间；第一感测元件，包括在印刷电路板的边缘的至少一部分处与侧表面平行布置的多个导电通孔；以及握持传感器，电连接至第一感测元件，其中握持传感器可以配置成使用第一感测元件在壳体的侧表面的至少一部分处检测根据外部对象相对于壳体的接近或接触状态而引起的电容变化。

公开(公告)号：CN119343909A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380049153.2

申请日：2023-04-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金相旭 ,  姜信永 ,  金柱盛 ,  罗孝锡 ,  文成宰 ,  周完载

IPC: H04M1/72454 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/02

Abstract: 公开了根据本发明的各种实施例的包括多通道握持传感器的电子设备、以及用于使用该多通道握持传感器来感测电容变化的方法。根据一个实施例的电子设备包括：第一天线；第二天线；连接到第一天线的第一射频（RF）前端电路；连接到第二天线的第二RF前端电路；收发器，其连接到第一RF前端电路和第二RF前端电路并执行无线通信；多通道握持传感器，其包括用于感测天线中的电容变化的两个或多个通道，其中所述通道中的第一通道连接到第一天线，并且所述通道中的第二通道连接到第二天线；第一RF信号路径，第一RF信号通过第一RF信号路径在第一RF前端电路和第一天线之间传输；第二RF信号路径，第二RF信号通过第二RF信号路径在第二RF前端电路和第二天线之间传输；第一握持感测路径，其连接第一天线和多通道握持传感器的第一通道；以及第二握持感测路径，其通过第一RF信号路径连接第二天线连接和多通道握持传感器的第二通道。

公开(公告)号：CN118805301A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380023968.3

申请日：2023-01-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金柱盛 ,  罗孝锡 ,  具道一 ,  金相旭

IPC: H01R13/58 ,  H01R13/629 ,  H01R12/70

Abstract: 一种电子装置可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括第一开口；至少一个插座，所述至少一个插座设置在所述印刷电路板中并且布置为与所述第一开口相邻；电连接构件，所述电连接构件与所述至少一个插座可脱离并且联接到所述至少一个插座；以及至少一个突起结构，所述至少一个突起结构从所述电连接构件朝向所述印刷电路板突出并且设置在所述第一开口中。