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发明公开
半导体器件审中-实审

公开(公告)号：CN116613144A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310105816.X

申请日：2023-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正贤 , 金相辰 , 金二权 , 朴晟植 , 金钟寿 , 朴荣植 , 李珍成 , 朱惠卿

IPC: H01L23/544 , G03F7/20

Abstract: 一种半导体器件包括：基板，包括套刻标记区域；以及在套刻标记区域上的多个标记图案。所述多个标记图案包括第一标记图案、第二标记图案、第三标记图案、第四标记图案、第五标记图案、第六标记图案和第七标记图案。第二标记图案至第七标记图案被排列为在顺时针方向上围绕第一标记图案并具有形成六边形形状的中心点。

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