公开(公告)号：CN110763706A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201910384702.7

申请日：2019-05-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈成辅 ,  慎一揆 ,  李宣怜 ,  亚历山大·施密特 ,  李伸旭

IPC: G01N23/04 ,  G01N23/20058 ,  G01N23/2055

Abstract: 一种分析晶体缺陷的系统包括图像处理器、图像生成器和比较器。图像处理器处理通过捕获具有晶体结构的样本的图像而提供的测量透射电子显微镜(TEM)图像，以提供所述样本的结构缺陷信息。图像生成器提供与所述晶体结构的多个三维结构缺陷对应的多个虚拟TEM图像。比较器使用所述结构缺陷信息将测量TEM图像与所述多个虚拟TEM图像进行比较，以确定所述测量TEM图像的缺陷类型。

公开(公告)号：CN110763706B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN201910384702.7

申请日：2019-05-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈成辅 ,  慎一揆 ,  李宣怜 ,  亚历山大·施密特 ,  李伸旭

IPC: G01N23/04 ,  G01N23/20058 ,  G01N23/2055

Abstract: 一种分析晶体缺陷的系统包括图像处理器、图像生成器和比较器。图像处理器处理通过捕获具有晶体结构的样本的图像而提供的测量透射电子显微镜(TEM)图像，以提供所述样本的结构缺陷信息。图像生成器提供与所述晶体结构的多个三维结构缺陷对应的多个虚拟TEM图像。比较器使用所述结构缺陷信息将测量TEM图像与所述多个虚拟TEM图像进行比较，以确定所述测量TEM图像的缺陷类型。

公开(公告)号：CN115729672A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211020165.6

申请日：2022-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 马阿米 ,  卢弦均 ,  李伸旭 ,  任东哲 ,  张圭伯 ,  郑载勋

IPC: G06F9/455 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 提供了一种器件结构仿真设备和创建预测目标器件的结构的模型的方法。该器件结构仿真设备包括：存储器，其存储器件结构仿真程序；以及处理器，其被配置为执行存储在存储器中的器件结构仿真程序。通过执行器件结构仿真程序，器件结构仿真设备还被配置为接收目标器件的谱数据，通过对谱数据执行预处理来生成输入数据集，并且基于输入数据集来训练模型，使得模型被配置为预测目标器件的结构。预处理包括基于谱数据选择特定基函数并且将谱数据分离为特定基函数的集合，并且模型包括至少一个子模型。