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公开(公告)号：CN101359855B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200810125619.X
申请日：2008-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴相薰
Abstract: 本发明公开一种电机，其包含：连接电源的定子绕组部；过载保护器，以用于切断加载于定子绕组部的过载电源；固定于定子绕组部表面的固定托架，该固定托架具有可装卸地结合过载保护器的过载保护器结合部和在固定托架外表面形成的直线状导线槽；收容于所述导线槽的纱线，以用于卷绕所述固定托架和所述定子绕组部而将其结合在一起。通过本发明易于将过载保护器结合到绕组部，从而可降低制造电机的成本以及可提高电机的品质。
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公开(公告)号：CN118251802A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280070536.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。一种天线配件，根据本公开的实施例，可包括天线配件，所述天线配件包括：用于多个第一天线的第一柔性印刷电路板(FPCB)；用于多个第二天线的第二FPCB；包括多个孔的金属板；用于在金属板与第一FPCB之间提供接合的第一粘合材料层；以及用于在金属板与第二FPCB之间提供接合的第二粘合材料层，其中，金属板被布置为使得多个第一天线位于相应的多个孔中，并且多个第二天线位于相应的多个孔中。
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公开(公告)号：CN118511396A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280082334.0
申请日：2022-11-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04 , H01Q1/24 , H04B7/0413
Abstract: 本公开涉及用于在诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统之后支持更高的数据传输速率的第五代(5G)或pre‑5G通信系统。无线通信系统中的天线可以包括多个天线元件，所述多个天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和所述第二天线元件可以包括贴片天线，所述第一天线元件和所述第二天线元件可以以比参考间隔窄的间隔设置，并且所述贴片天线可以具有不对称结构。
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公开(公告)号：CN116888820A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013353.8
申请日：2022-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
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公开(公告)号：CN116830384A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014350.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1838514B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200510105405.2
申请日：2005-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种无刷DC电机能防止磁通的断开并最小化磁通的泄漏，由此减小转矩脉动。多个防磁通断开孔被布置在其中装配有磁铁的安装孔之间的转子芯的外边界中。所述多个防磁通断开孔在第一线两侧对称，并且第一线和第二线之间的角度大约是15～20。，所述第一线连接转子芯的中心和相邻的安装孔之间的中心，所述第二线连接转子芯的中心和所述多个防磁通断开孔的最外端。所述转子芯的外边界和所述多个防磁通断开孔的外边界之间的长度小于转子芯和定子之间的间距。
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公开(公告)号：CN101359855A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810125619.X
申请日：2008-06-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴相薰
Abstract: 本发明公开一种电机，其包含：连接电源的定子绕组部；过载保护器，以用于切断加载于定子绕组部的过载电源；固定于定子绕组部表面的固定托架，该固定托架具有可装卸地结合过载保护器的过载保护器结合部和在固定托架外表面形成的直线状导线槽；收容于所述导线槽的纱线，以用于卷绕所述固定托架和所述定子绕组部而将其结合在一起。通过本发明易于将过载保护器结合到绕组部，从而可降低制造电机的成本以及可提高电机的品质。
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公开(公告)号：CN116941130A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280014212.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
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公开(公告)号：CN114902640A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090735.1
申请日：2020-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开涉及用于将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。公开了一种罩器件，其配置为保护嵌入在电子装置中以辐射超高频带的波束的天线器件，该罩器件包括：罩框架，包括与天线器件的辐射区域相对应的窗口区域；和功能结构，设置在罩框架上且在窗口区域中并具有包括一个或更多个功能层的堆叠结构。
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