-
公开(公告)号：CN111858410B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202010114593.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器模块及具有存储器模块的存储系统。所述存储器模块包括：串行存在检测器(SPD)，被配置为：通过至少一个模块位置标识端子检测模块标识(ID)，并且生成模块ID和对应于模块ID的寄存器地址中的至少一个。电源管理单元(PMU)响应于由SPD生成的模块ID和寄存器地址中的至少一者。PMU被配置为基于模块ID和对应于模块ID的寄存器地址中的至少一者，设置内部时钟信号的开始时间点和/或结束时间点，并且还被配置为：响应于内部时钟信号生成至少一个内部电源电压。还提供了多个存储器件，多个存储器件被配置为：接收至少一个内部电源电压，并且响应于命令/地址信号执行操作。
-
公开(公告)号：CN111061648B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201910664343.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供存储模块、存储系统和操作存储模块的方法。该存储模块包括安装在电路板上的半导体存储设备和安装在所述电路板上的控制设备。所述控制设备从外部设备接收命令、地址和时钟信号，并将所述命令、所述地址和所述时钟信号提供给所述半导体存储设备。所述控制设备在正常操作期间在隐藏训练模式下，通过将第一命令/地址和第一时钟信号发送到所述半导体存储设备中的至少一个半导体存储设备，并从所述至少一个半导体存储设备接收响应于所述第一命令/地址和所述第一时钟信号的第二命令/地址和第二时钟信号，对所述至少一个半导体存储设备执行命令/地址训练。
-
-
公开(公告)号：CN111858410A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010114593.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器模块及具有存储器模块的存储系统。所述存储器模块包括：串行存在检测器(SPD)，被配置为：通过至少一个模块位置标识端子检测模块标识(ID)，并且生成模块ID和对应于模块ID的寄存器地址中的至少一个。电源管理单元(PMU)响应于由SPD生成的模块ID和寄存器地址中的至少一者。PMU被配置为基于模块ID和对应于模块ID的寄存器地址中的至少一者，设置内部时钟信号的开始时间点和/或结束时间点，并且还被配置为：响应于内部时钟信号生成至少一个内部电源电压。还提供了多个存储器件，多个存储器件被配置为：接收至少一个内部电源电压，并且响应于命令/地址信号执行操作。
-
公开(公告)号：CN101312175A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810005626.6
申请日：2008-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L25/065 , H01L23/498 , G11C5/06 , G11C5/04 , G11C5/00 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L25/0657 , G11C5/04 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体存储器件、存储器件支承体和存储模块。在一个实施例中，一种半导体存储器件至少包括第一半导体存储管芯，所述半导体存储器件的表面包括多个连接器。所述多个连接器中的至少一个电连接到所述第一半导体存储管芯。所述多个连接器至少包括第一和第二控制信号连接器。所述第一控制信号连接器用于第一类型的第一控制信号，所述第二控制信号连接器用于第一类型的第二控制信号，所述第一和第二控制信号连接器设置在所述表面的不同区域内。例如，所述第一类型可以是片选信号、时钟启用信号或管芯上端子启用信号。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116806071A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202211246927.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了具有多层基底的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。
-
公开(公告)号：CN101232009B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200810004587.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的安装结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。
-
-
公开(公告)号：CN115734457A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210835897.4
申请日：2022-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了电路板和半导体模块。所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案。
-
公开(公告)号：CN111061648A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910664343.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供存储模块、存储系统和操作存储模块的方法。该存储模块包括安装在电路板上的半导体存储设备和安装在所述电路板上的控制设备。所述控制设备从外部设备接收命令、地址和时钟信号，并将所述命令、所述地址和所述时钟信号提供给所述半导体存储设备。所述控制设备在正常操作期间在隐藏训练模式下，通过将第一命令/地址和第一时钟信号发送到所述半导体存储设备中的至少一个半导体存储设备，并从所述至少一个半导体存储设备接收响应于所述第一命令/地址和所述第一时钟信号的第二命令/地址和第二时钟信号，对所述至少一个半导体存储设备执行命令/地址训练。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.027 seconds)
