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公开(公告)号:CN105280510B
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201510133011.1
申请日:2015-03-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01M11/0278 , G01J1/42 , G01J2001/4252 , G01M11/0257
Abstract: 一种用于检查光源模块的缺陷的方法和制造光源模块的方法,所述用于检查光源模块的缺陷的方法包括制备其上安装有发光器件和覆盖发光器件的透镜的板。将电流施加至发光器件以接通发光器件。在发光器件接通的情况下对透镜成像。基于获得的图像计算表示发光分布相对于透镜的中心的对称性的中心对称性,并且将计算的中心对称性与参考值进行比较以确定是否发生了不对称的发光分布。还提供了用于检查光源模块的各种其它方法和设备。
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公开(公告)号:CN105280510A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510133011.1
申请日:2015-03-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01M11/0278 , G01J1/42 , G01J2001/4252 , G01M11/0257
Abstract: 一种用于检查光源模块的缺陷的方法和制造光源模块的方法,所述用于检查光源模块的缺陷的方法包括制备其上安装有发光器件和覆盖发光器件的透镜的板。将电流施加至发光器件以接通发光器件。在发光器件接通的情况下对透镜成像。基于获得的图像计算表示发光分布相对于透镜的中心的对称性的中心对称性,并且将计算的中心对称性与参考值进行比较以确定是否发生了不对称的发光分布。还提供了用于检查光源模块的各种其它方法和设备。
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公开(公告)号:CN105591012B
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201510765364.3
申请日:2015-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/00 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种制造发光设备的方法和发光模块检查设备。所述制造发光设备的方法包括:将衬底设置在支承件上;将包括发光装置的发光封装件设置在衬底上,以使得发光封装件位于衬底上的目标位置;将能量施加至发光封装件,以使得发光装置发光;以及分析由于能量而从发光装置发射的光,并且确定发光封装件实际设置的位置。因此,可容易地并低成本地制造发光设备,并且可产生有限数量的斑点并提供改进的均匀亮度。
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公开(公告)号:CN106549095B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201610821633.8
申请日:2016-09-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/58
CPC classification number: H01L22/26 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2933/0033 , H04N3/1587 , H04N5/2253 , H04N5/2256
Abstract: 制造光源模块的方法可包括:在承载件的上表面上的衬底上安装发光器件;安装光学装置以覆盖发光器件;以及基于选择性地捕获的发光器件和光学装置的图像来检查发光器件和光学装置。可基于对承载件上的光源模块扫描仪组件的控制来捕获图像。衬底可在第一方向上延伸,并且可在第二方向上间隔开。对光源模块扫描仪组件的控制可包括:使光源模块扫描仪组件沿着选择的方向运动,以将光源模块扫描仪组件定位在发光器件和光学装置中的至少一个上。可基于衬底的量和衬底中的每一个上的发光器件和光学装置的量来选择所述方向。
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公开(公告)号:CN106549095A
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201610821633.8
申请日:2016-09-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/58
CPC classification number: H01L22/26 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2933/0033 , H04N3/1587 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H01L33/58 , H01L2933/0058
Abstract: 制造光源模块的方法可包括:在承载件的上表面上的衬底上安装发光器件;安装光学装置以覆盖发光器件;以及基于选择性地捕获的发光器件和光学装置的图像来检查发光器件和光学装置。可基于对承载件上的光源模块扫描仪组件的控制来捕获图像。衬底可在第一方向上延伸,并且可在第二方向上间隔开。对光源模块扫描仪组件的控制可包括:使光源模块扫描仪组件沿着选择的方向运动,以将光源模块扫描仪组件定位在发光器件和光学装置中的至少一个上。可基于衬底的量和衬底中的每一个上的发光器件和光学装置的量来选择所述方向。
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公开(公告)号:CN117438397A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202310789701.7
申请日:2023-06-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L21/50
Abstract: 提供了半导体器件和制造其的方法。该半导体器件包括下结构和在下结构上的上结构。下结构包括第一半导体基板、第一焊盘和第一电介质层。第一电介质层围绕第一焊盘并暴露第一焊盘的顶表面。上结构包括第二半导体基板、第二焊盘和第二电介质层。第二电介质层围绕第二焊盘并暴露第二焊盘的底表面。第一焊盘和第二焊盘隔着界面层彼此接合以将上结构和下结构彼此联接。第一焊盘和第二焊盘以及界面层包括相同的金属材料。第一焊盘和第二焊盘具有基本上相同的平均晶粒尺寸,界面层具有与第一焊盘和第二焊盘不同的平均晶粒尺寸。
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公开(公告)号:CN105591012A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201510765364.3
申请日:2015-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/00 , H01L21/66 , H01L23/544
CPC classification number: H01L22/12 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L33/48 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种制造发光设备的方法和发光模块检查设备。所述制造发光设备的方法包括:将衬底设置在支承件上;将包括发光装置的发光封装件设置在衬底上,以使得发光封装件位于衬底上的目标位置;将能量施加至发光封装件,以使得发光装置发光;以及分析由于能量而从发光装置发射的光,并且确定发光封装件实际设置的位置。因此,可容易地并低成本地制造发光设备,并且可产生有限数量的斑点并提供改进的均匀亮度。
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