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公开(公告)号：CN116404086A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211683838.6
申请日：2022-12-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示设备包括：电路衬底；以及像素阵列，其位于电路衬底上，并且包括多个像素。像素阵列包括：发光二极管(LED)单元，其构成多个像素，LED单元中的每一个包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；波长转换器，其位于LED单元上；上半导体层，其位于LED单元上并且具有分隔结构；钝化层，其位于LED单元的侧表面上；第一电极，其沿着LED单元的区域以具有栅格形状；第二电极，其连接到第二导电类型半导体层；以及反射层，其沿着LED单元的侧表面上的钝化层位于第一电极与第二电极之间，并且具有朝向LED单元的外部倾斜的表面。
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公开(公告)号：CN108206233B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201710984983.0
申请日：2017-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光二极管(LED)封装件和制造LED封装件的方法。LED封装件包括：反射结构，其包括腔体、具有通孔的底部和包围腔体和底部的侧壁部分，侧壁部分具有倾斜的内侧表面；插入通孔中的电极焊盘；腔体中的底部上的LED，所述LED包括电连接至电极焊盘的发光结构和形成在发光结构上的荧光体；以及透镜结构，其填充腔体并且形成在反射结构上。
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公开(公告)号：CN106684230A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610832204.0
申请日：2016-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , F21K9/233 , F21V23/003 , F21W2131/103 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05B33/0857
Abstract: 公开了一种发光装置，其包括至少一个第一光源和至少一个第二光源。至少一个第一光源和至少一个第二光源可以分别被构造为发射白光和蓝绿光，从而基于施加到至少一个第一光源和至少一个第二光源中每个的共同幅值的电流，白光的光通量与蓝绿光的光通量的比在19:1到370:1的范围。
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公开(公告)号：CN105280761A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510266211.4
申请日：2015-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/24 , H01L33/007 , H01L33/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/0075 , H01L33/22 , H01L33/32
Abstract: 本发明提供了一种用于制造半导体发光器件的方法，该方法可包括步骤：形成具有暴露出基本层的一些部分的多个开口的掩模层和模型层；形成多个第一导电类型的半导体芯，每个第一导电类型的半导体芯包括从基本层延伸穿过每个开口的主体部分和设置在主体部分上并具有圆锥形状的末端部分；以及在所述多个第一导电类型的半导体芯中的每一个上形成有源层和第二导电类型的半导体层。形成所述多个第一导电类型的半导体芯的步骤可包括步骤：形成第一区域，以使得末端部分的顶点位于主体部分的中心竖直轴线上；去除模型层；以及在第一区域上形成额外生长区域，以使得主体部分具有六棱柱形状。
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公开(公告)号：CN109962060B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201811316171.X
申请日：2018-11-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 提供了发光器件封装和显示设备，发光器件封装包括：单元阵列，包括第一、第二和第三发光器件，每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；透光基板，包括分别与第一发光器件和第二发光器件相对应的第一波长转换部分和第二波长转换部分，并且接合到第一表面；共晶接合层，包括分别与第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件相对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口，并且将透光基板和第一至第三发光器件彼此接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110349988B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910052800.0
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括：显示板，包括多个单元像素；驱动电路板，包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域；以及多个凸块，置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域，第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘，所述多个凸块包括第一凸块，第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料，第一焊料包括锡和银中的至少一种，并且第一填料包括铜或镍。
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公开(公告)号：CN110349988A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910052800.0
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括：显示板，包括多个单元像素；驱动电路板，包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域；以及多个凸块，置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域，第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘，所述多个凸块包括第一凸块，第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料，第一焊料包括锡和银中的至少一种，并且第一填料包括铜或镍。
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公开(公告)号：CN108987351A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810385621.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/49 , H01L25/075
Abstract: 本公开提供半导体发光装置和使用该半导体发光装置的LED模块。半导体发光装置包括：多个发光单元，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述多个发光单元包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及在它们之间的有源层；绝缘层，其在所述多个发光单元的第二表面上，并且具有分别限定第一导电类型半导体层的第一接触区域和第二导电类型半导体层的第二接触区域的第一开口和第二开口；连接电极，其位于绝缘层上并且连接相邻发光单元的第一接触区域和第二接触区域；透明支承衬底，其在所述多个发光单元的第一表面上；以及透明接合层，其在所述多个发光单元和透明支承衬底之间。
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公开(公告)号：CN102403430B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110276450.X
申请日：2011-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/06 , H01L29/78684 , H01L33/34 , H01L51/0046
Abstract: 提供了一种石墨烯发光装置及其制造方法。石墨烯发光装置包括：掺杂有p型掺杂剂的p型石墨烯；掺杂有n型掺杂剂的n型石墨烯；以及布置于p型石墨烯和n型石墨烯之间并发光的活性石墨烯，其中，p型石墨烯、n型石墨烯和活性石墨烯水平放置。
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