公开(公告)号：CN114582396A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202111212460.7

申请日：2021-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈荣燮 ,  李庚德 ,  朴赞武 ,  张寅甲 ,  罗钟声

IPC: G11C16/04 ,  G06F11/30

Abstract: 提供了存储设备、包括该存储设备的服务器设备以及操作该存储设备的方法。该存储设备包括：温度传感器；非易失性存储器，被配置为存储与在第一温度范围内执行的存储器操作相关的第一控制信息、和与在不同于第一温度范围的第二温度范围内执行的存储器操作相关的第二控制信息，第一控制信息和第二控制信息彼此分开存储；以及存储控制器，被配置为接收从温度传感器感测的温度，通过处理所感测的温度来确定目标温度，基于所确定的目标温度来选择第一控制信息和第二控制信息之一，并且使用所选择的控制信息对非易失性存储器执行存储器操作。

公开(公告)号：CN116805583A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310297326.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑范锡 ,  姜炯硕 ,  朴桂完 ,  沈星辅 ,  安翔铉 ,  张寅甲 ,  郑珉浩

IPC: H01L21/66

Abstract: 提供测试半导体装置的方法、系统、以及非暂时性计算机可读介质。测试半导体装置的方法包括：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，该获得基于多个第一项；获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括封装好的芯片，该获得基于多个第二项；基于第一数据和第二数据，检测多个第一项和多个第二项之间的相关性；基于相关性，识别影响封装件的变化的至少一个第一项；以及测试识别出的至少一个第一项。

公开(公告)号：CN114610522A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202111203531.7

申请日：2021-10-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈荣燮 ,  李庚德 ,  罗钟声 ,  朴赞武 ,  张寅甲 ,  赵昶敏

IPC: G06F11/10 ,  G06F11/30 ,  G06N20/00

Abstract: 提供了一种操作存储设备的方法、操作主机设备的方法以及存储设备。所述操作存储设备的方法包括：经由存储设备的主机接口从外部设备接收用于请求关于存储设备的故障概率信息的命令，其中，存储设备包括第一组件和第二组件；以及响应于该命令，经由主机接口向外部设备提供关于存储设备的故障概率信息。