公开(公告)号：CN1921095B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200610121558.0

申请日：2006-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵源九 ,  姜镐民

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。所述多个凸块通过包括导电颗粒的各向异性导电膜连接到形成于下基板上的电极焊盘。

公开(公告)号：CN1929097A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610084820.9

申请日：2006-05-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜镐民 ,  朴喜英 ,  玄钟植 ,  金润熙

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/40 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有同时形成于其上的第一和第二粘结树脂的各向异性导电膜，从而两个或更多的粘结树脂同时形成于平板显示器的基板上，以将各种装置和柔性电路板对其连接，由此减小基板的非显示区的尺寸且减少制造工艺的步骤的数量。另外，采用具有两层具有不同导电颗粒的粘结树脂的各向异性导电膜，其优异的结合力使得装置或电路板能够稳定地安装于窄的区域上。

公开(公告)号：CN1828375A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610019879.X

申请日：2006-03-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林美淑 ,  姜镐民 ,  赵原九 ,  李承俊 ,  闵勋基 ,  黄晸护 ,  李秉训

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G09F9/00

Abstract: 一种显示设备，包括显示面板、驱动芯片和非导电粘合膜。显示面板包括具有多个导电焊盘的焊盘构件。驱动芯片包括基体和多个隆起焊盘。基体具有驱动电路。隆起焊盘从基体突出，以分别与焊盘接触。非导电粘合膜将驱动芯片固定到焊盘构件。因此，降低了制造成本，并且增加了产率。

公开(公告)号：CN1743935A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510113265.3

申请日：2005-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 边宰成 ,  姜镐民 ,  李仁成 ,  闵勋基 ,  洪性秀 ,  安基完

IPC: G02F1/1368 ,  H01L29/786

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F1/136213 ,  G02F1/136227 ,  G02F2001/13629 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124

Abstract: 一种显示器件的基板包括绝缘基板、数据线、绝缘层和像素电极。该绝缘基板具有开关元件。数据线形成于该绝缘基板上，以电连接到该开关元件的第一电极。该绝缘层形成于具有该开关元件和该数据线的绝缘基板上。该绝缘层具有部分暴露该开关元件的第二电极的接触孔和与该数据线相邻的槽。该像素电极形成于该绝缘层上，通过该接触孔电连接到第二电极。因此，图像显示质量可以得到提高，并且LCD器件的制造成本可以得到降低。

公开(公告)号：CN101188219B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200710305196.5

申请日：2007-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金润熙 ,  姜镐民 ,  玄钟植

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/321 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于液晶显示的驱动电路，该驱动电路是这样一种集成电路，即其具有配置在集成电路表面上的电极垫、形成在电极垫上的凸块、形成在凸块上的导电粘合层、以及沉积在导电粘合层上具有外部导电层和弹性聚合物内部部分的导电颗粒。该驱动电路安装在TFT阵列基板上并且键合到设置在基板上的垫。导电颗粒减少了否则将由于多个凸块中凸块之间的高度差别而产生的电连接阻抗，并且防止了电开路缺陷和电短路缺陷。

公开(公告)号：CN101021641B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200610162336.3

申请日：2006-12-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黃晸护 ,  姜镐民 ,  朴喜英 ,  李秉训 ,  李承俊 ,  催成泽

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133351 ,  G02F2202/28

Abstract: 一种重量轻且尺寸小的LCD的制造方法，以及通过该方法制造的LCD。制造LCD的方法包括：设置装配母基板，其中，至少一个母基板包括顺序地堆叠于母基板的外侧面上的偏光片、缓冲层以及透明膜；以及通过将装配母基板切割成单元格，来将所述装配母基板制造成单独的单元。

公开(公告)号：CN101188219A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710305196.5

申请日：2007-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金润熙 ,  姜镐民 ,  玄钟植

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/321 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于液晶显示的驱动电路，该驱动电路是这样一种集成电路，即其具有配置在集成电路表面上的电极垫、形成在电极垫上的凸块、形成在凸块上的导电粘合层、以及沉积在导电粘合层上具有外部导电层和弹性聚合物内部部分的导电颗粒。该驱动电路安装在TFT阵列基板上并且键合到设置在基板上的垫。导电颗粒减少了否则将由于多个凸块中凸块之间的高度差别而产生的电连接阻抗，并且防止了电开路缺陷和电短路缺陷。

公开(公告)号：CN1987570A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610064054.X

申请日：2006-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜镐民 ,  闵勋基 ,  沈承焕 ,  洪性秀 ,  朴鲜 ,  许成权

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1362 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027 ,  H01L21/00 ,  C01B31/00

CPC classification number: H05K3/388 ,  H01L21/76841 ,  H01L27/124 ,  H01L29/4908 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2933

Abstract: 在一种金属线路、形成该金属线路的方法、具有该金属线路的显示器基板以及该显示器基板的制造方法中，金属线路包括金属膜和第一无定形碳膜。金属膜利用含铜材料形成在基片上，第一无定形碳膜形成在金属膜下面。形成包括无定形碳膜的金属线路的方法可以大大地简化，并且可以防止或减少在金属线路中产生缺陷。

公开(公告)号：CN1921095A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610121558.0

申请日：2006-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵源九 ,  姜镐民

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。

公开(公告)号：CN1743935B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200510113265.3

申请日：2005-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 边宰成 ,  姜镐民 ,  李仁成 ,  闵勋基 ,  洪性秀 ,  安基完

IPC: G02F1/1368 ,  H01L29/786

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F1/136213 ,  G02F1/136227 ,  G02F2001/13629 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124

Abstract: 一种显示器件的基板和液晶显示器件的制造方法，包括：在绝缘基板上形成开关元件和数据线，数据线电连接到开关元件的第一电极；形成具有部分暴露出开关元件的第二电极的接触孔和与数据线相邻的槽的绝缘层；形成像素电极，其通过绝缘层上的接触孔电连接到第二电极。在第一电极和第二电极之间形成有源图案。绝缘层如此形成：在具有开关元件和数据线的绝缘基板上淀积绝缘材料；除去对应于第二电极的一部分绝缘材料；除去与数据线相邻的绝缘材料和与数据线相邻的有源图案，使得数据线的宽度小于设置在数据线下方的有源图案剩余部分的宽度。通过同一蚀刻工艺除去对应于第二电极的绝缘材料、与数据线相邻的绝缘材料、和与数据线相邻的有源图案。