公开(公告)号：CN104640925A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380047247.2

申请日：2013-09-13

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  安部友裕 ,  吉本洸哉 ,  山口昌贤 ,  田中真哉 ,  松永幸治 ,  江川真

IPC: C08L23/18 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10

CPC classification number: C08F210/08 ,  C08F4/65912 ,  C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/142 ,  C08L23/18 ,  C08L23/20 ,  C08L23/22 ,  C08L2203/162 ,  C09J123/06 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/142 ,  C08F4/65927 ,  C08F210/16 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/15 ,  C08F2500/03 ,  C08F210/06 ,  C08L2205/02

Abstract: 本发明的课题是提供具有低温热封性能，没有发粘感，能够将使热封温度为低温的情况下的热封强度的范围控制在一定范围内，热封强度的经时变化小，易于将用于包装体时的开封所需的强度控制在一定范围内，能够实现包装体的高性能设计的组合物，本发明提供1-丁烯-α-烯烃共聚物组合物，其特征在于，包含烯烃系聚合物(X)99～1质量份以及1-丁烯-α-烯烃共聚物(Y)1～99质量份〔将组合物中的(X)和(Y)的合计设为100质量份。〕，所述烯烃系聚合物(X)为选自丙烯系聚合物(X-1)和乙烯系聚合物(X-2)中的1种以上的聚合物，所述1-丁烯-α-烯烃共聚物(Y)中选自α-烯烃中的1种以上α-烯烃的比例为0.1～30摩尔％，分子量分布(Mw/Mn)为1.0～3.5。

公开(公告)号：CN102341453B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080010693.2

申请日：2010-03-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 保谷裕 ,  早川用二 ,  松永幸治

IPC: C08L23/14 ,  C08L53/02 ,  C08F4/6592

CPC classification number: C08L23/14 ,  C08L23/0838 ,  C08L23/12 ,  C08L23/142 ,  C08L23/16 ,  C08L53/005 ,  C08L53/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L2314/06 ,  C08L23/10 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L91/00

Abstract: 本发明提供一种热塑性弹性体组合物，其柔软性和耐热性(抗蠕变性)的平衡优异，并且粘着性(发粘感)小，且即使在高温中使用设计性也不降低。本发明的热塑性弹性体组合物(X)含有满足下述(A1)～(A3)的全部条件的丙烯共聚物(A)、根据需要的结晶性聚烯烃聚合物(B)和苯乙烯嵌段共聚物(C)。(A1)肖氏A硬度在50～90的范围。(A2)熔解峰Tm在30～95℃的范围中被观测到，与该熔解峰对应的吸热焓ΔH在1.0～20J/g的范围。(A3)分子量分布Mw/Mn在1.2～3.0的范围。

公开(公告)号：CN101578306B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880001641.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  保谷裕 ,  早川用二 ,  松永幸治

IPC: C08F210/06 ,  C08L23/16 ,  C09J7/02 ,  C09J123/16

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F210/06 ,  C09J7/381 ,  C09J123/14 ,  C08F210/08 ,  C08F2500/20

Abstract: 本发明提供一种丙烯类聚合物(A)、含有该丙烯类聚合物(A)的粒料、含有该丙烯类聚合物(A)的粘合剂，该丙烯类聚合物(A)用作粘合剂时，粘贴在各种粘附物上，表现出必要的初始粘合力，并且不会发生粘附物的污染，能够进行粒料加工。本发明提供一种丙烯类聚合物(A)，其含有65～80摩尔％的源自丙烯的结构单元、5～10摩尔％的源自乙烯的结构单元、15～25摩尔％的源自碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元(其中，以源自丙烯的结构单元、源自乙烯的结构单元和源自碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元的合计为100摩尔％)，并且采用DSC法测定的结晶熔化热为5～45(J/g)；本发明还提供含有丙烯类聚合物(A)的组合物。

公开(公告)号：CN102159660A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136607.X

申请日：2009-08-28

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 保谷裕 ,  松永幸治 ,  早川用二 ,  安井浩登 ,  得居伸

IPC: C09J123/16 ,  C09J123/12

CPC classification number: C08L23/142 ,  C08L23/10 ,  C08L23/12 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/02 ,  C09J123/10 ,  C09J123/142 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物(Y)，包括软质聚丙烯树脂组合物(X)10～70重量份和增粘剂(C)30～90重量份(其中，成分(X)和成分(C)的合计量为100重量份)。所述软质聚丙烯树脂组合物(X)包括满足下述条件(A1)～(A8)的丙烯共聚物(A)40～98重量％和满足下述条件(B1)～(B3)的结晶性等规聚丙烯(B)2～60重量％，(A1)硬度：20～90，(A2)由C3单元50～92摩尔％、C2单元7～24摩尔％、碳原子数4～20的α-烯烃单元3～25摩尔％构成，(A3)Mw/Mn1.2～3.5，(A4)mm85～99.9％，(A5)B值0.8～1.3，(A6)2，1-插入量小于1％，(A7)Tg-10～-50℃，(A8)MFR0.5～500g/10分钟；(B 1)熔点100～175℃，(B2)mmmm90～99.8％，(B3)MFR0.1～100g/10分钟。

公开(公告)号：CN101578306A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001641.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 赤井郁雄 ,  保谷裕 ,  早川用二 ,  松永幸治

IPC: C08F210/06 ,  C08L23/16 ,  C09J7/02 ,  C09J123/16

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F210/06 ,  C09J7/381 ,  C09J123/14 ,  C08F210/08 ,  C08F2500/20

Abstract: 本发明提供一种丙烯类聚合物(A)、含有该丙烯类聚合物(A)的粒料、含有该丙烯类聚合物(A)的粘合剂，该丙烯类聚合物(A)用作粘合剂时，粘贴在各种粘附物上，表现出必要的初始粘合力，并且不会发生粘附物的污染，能够进行粒料加工。本发明提供一种丙烯类聚合物(A)，其含有65～80摩尔％的源自丙烯的结构单元、5～10摩尔％的源自乙烯的结构单元、15～25摩尔％的源自碳原子数4～20的α－烯烃的结构单元(其中，以源自丙烯的结构单元、源自乙烯的结构单元和源自碳原子数4～20的α－烯烃的结构单元的合计为100摩尔％)，并且采用DSC法测定的结晶熔化热为5～45(J/g)；本发明还提供含有丙烯类聚合物(A)的组合物。

公开(公告)号：CN113366036B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202080012152.7

申请日：2020-03-23

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 吉田悠人 ,  竹岛厚 ,  铃木照文 ,  松永幸治 ,  川边邦昭

IPC: C08F210/00 ,  C08F210/02 ,  C08F210/06 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明的一实施方式涉及树脂组合物、成型体、纤维、膜及片材，该树脂组合物含有2种以上的聚烯烃树脂(A)、和0.05～10质量％的满足下述要件(b‑1)～(b‑3)的α‑烯烃(共)聚合物(B)。(b‑1)甲基指标为40～60％，所述甲基指标是将前述(共)聚合物(B)溶解于氘代氯仿中并测定1H‑NMR，以基于氘代氯仿中的CHCl3的7.24ppm的溶剂峰作为参比时，在0.50～1.15ppm范围内的峰的积分值相对于在0.50～2.20ppm范围内的峰的积分值而言的比例，(b‑2)通过GPC求得的重均分子量为1,500～20,000，(b‑3)在‑100～150℃的温度范围内，观测不到用DSC测定的熔点。

公开(公告)号：CN109844023B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201780063088.3

申请日：2017-10-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 高桥庸祐 ,  松永幸治 ,  川边邦昭 ,  金谷浩贵

IPC: C08L67/02 ,  C08L51/06 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明的目的在于提供耐冲击性优异、并且拉伸强度、弹性模量、成型加工性也优异的聚酯树脂组合物。本发明的树脂组合物含有50～95质量份的聚酯树脂(A)、0.5～10质量份的聚合物(B)、和5～40质量份的无机填充材料(C)，(A)满足下述(A‑1)及(A‑2)，(B)满足下述(B‑1)及(B‑2)。(A‑1)包含来自芳香族二羧酸的结构单元(a1)、和来自碳原子数2～10的二醇的结构单元(a2)，(A‑2)通过DSC得到的熔点(Tm)在200～245℃的范围内，(B‑1)160℃时的熔融粘度为10～10,000mPa·s，(B‑2)包含5～100质量％的来自苯乙烯系化合物的结构单元。

公开(公告)号：CN111936591B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN201980024948.1

申请日：2019-04-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 金谷浩贵 ,  高桥庸祐 ,  松永幸治 ,  川边邦昭

IPC: C09J125/08 ,  C08F12/08 ,  C09J11/08 ,  C09J109/06 ,  C09J125/16 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明的增粘剂(B)包含共聚物(C)，所述共聚物(C)包含由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元和由苯乙烯衍生的结构单元，并且，满足下述(i)～(iii)。(i)前述由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元的含有率在30～70摩尔％的范围内，(ii)按照JIS K 2207、利用环球法测定的软化点(Tm)在110～170℃的范围内，(iii)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的分子量为350以下的低分子量体的含有率低于1.5质量％。

公开(公告)号：CN110325595A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880014012.6

申请日：2018-02-23

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 金谷浩贵 ,  川边邦昭 ,  高桥庸祐 ,  松永幸治

IPC: C08L101/00 ,  C08F8/46 ,  C08F210/16 ,  C08J3/22 ,  C08K3/04 ,  C08L23/26

Abstract: 本发明的目的在于提供同时实现了导电性和机械强度的导电性树脂组合物。本发明的导电性树脂组合物包含75～99质量份的热塑性树脂(A)、1～25质量份的碳材料(B)，并且，相对于前述热塑性树脂(A)及碳材料(B)总计100质量份而言，包含大于1质量份且为10质量份以下的改性聚烯烃蜡(C)，并且，前述碳材料(B)是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。

公开(公告)号：CN109844022A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780062938.8

申请日：2017-10-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 高桥庸祐 ,  松永幸治 ,  川边邦昭 ,  金谷浩贵

IPC: C08L67/02 ,  C08K7/14 ,  C08L23/30

Abstract: 本发明的目的在于提供耐冲击性优异、并且拉伸强度、弹性模量、成型加工性也优异的聚酯树脂组合物。本发明的树脂组合物含有50～95质量份的聚酯树脂(A)、0.5～10质量份的烯烃系氧化蜡(B)、和5～40质量份的无机填充材料(C)，(A)满足下述(A-1)及(A-2)，(B)满足下述(B-1)及(B-2)。(A-1)包含来自芳香族二羧酸的结构单元(a1)、和来自碳原子数2～10的二醇的结构单元(a2)，(A-2)通过DSC得到的熔点(Tm)在200～245℃的范围内，(B-1)利用GPC测定并以聚苯乙烯换算计的重均分子量Mw为8,000～20,000，(B-2)为选自乙烯及碳原子数3～12的α-烯烃中至少一种的均聚物或共聚物的氧化改性物。