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公开(公告)号：CN117480212A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280042395.4
申请日：2022-06-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L23/10
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其中，将丙烯系聚合物(A)、纤维素纤维(B)和马来酸酐改性聚烯烃蜡(C)的合计设为100质量份时，包含(A)成分50～99.8质量份，(B)成分0.1～50质量份，(C)成分0.1～30质量份。构成(C)成分的聚烯烃蜡为乙烯均聚物、乙烯与碳原子数3～12的α‑烯烃的共聚物、丙烯均聚物、或者丙烯与乙烯或碳原子数4～12的α‑烯烃的共聚物，并且(C)成分满足(i)Mn为300～20000，(ii)软化点为70～160℃，(iii)密度为830～1000kg/m3，(iv)酸值为30～200mgKOH/g。
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公开(公告)号：CN110325595B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201880014012.6
申请日：2018-02-23
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F8/46 , C08F210/16 , C08J3/22 , C08K3/04 , C08L23/26
Abstract: 本发明的目的在于提供同时实现了导电性和机械强度的导电性树脂组合物。本发明的导电性树脂组合物包含75～99质量份的热塑性树脂(A)、1～25质量份的碳材料(B)，并且，相对于前述热塑性树脂(A)及碳材料(B)总计100质量份而言，包含大于1质量份且为10质量份以下的改性聚烯烃蜡(C)，并且，前述碳材料(B)是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。
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公开(公告)号：CN114026194A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080046386.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J157/02 , C09J11/06 , C09J7/25 , C09J7/30 , G09F3/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘着性组合物，其能够得到具有充分的粘着性、且透明性高的薄膜状粘着层。用于实现上述目的的本发明涉及一种粘着性组合物，其含有47～99质量份的满足(A‑1)及(A‑2)的(甲基)丙烯酸系树脂(A)、0.5～50质量份的满足全部(B‑1)～(B‑5)的(共)聚合物(B)、0.5～3质量份的交联剂(C)。(A‑1)含有源自具有C1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元及含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元；(A‑2)Tg为‑80℃～0℃；(B‑1)含有20摩尔％以上的源自异丙烯基甲苯的结构单元；(B‑2)软化点为90℃～130℃；(B‑3)Tg为40℃～80℃；(B‑4)分子量为400以下的化合物的含有率为10质量％以下；(B‑5)Mn为750～1000，Mz为1200～2000，Mw/Mn为1.5以下。
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公开(公告)号：CN111936591A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024948.1
申请日：2019-04-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J125/08 , C08F12/08 , C09J11/08 , C09J109/06 , C09J125/16 , C09J153/02
Abstract: 本发明的增粘剂(B)包含共聚物(C)，所述共聚物(C)包含由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元和由苯乙烯衍生的结构单元，并且，满足下述(i)～(iii)。(i)前述由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元的含有率在30～70摩尔％的范围内，(ii)按照JIS K 2207、利用环球法测定的软化点(Tm)在110～170℃的范围内，(iii)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的分子量为350以下的低分子量体的含有率低于1.5质量％。
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公开(公告)号：CN109844023B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201780063088.3
申请日：2017-10-11
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供耐冲击性优异、并且拉伸强度、弹性模量、成型加工性也优异的聚酯树脂组合物。本发明的树脂组合物含有50～95质量份的聚酯树脂(A)、0.5～10质量份的聚合物(B)、和5～40质量份的无机填充材料(C)，(A)满足下述(A‑1)及(A‑2)，(B)满足下述(B‑1)及(B‑2)。(A‑1)包含来自芳香族二羧酸的结构单元(a1)、和来自碳原子数2～10的二醇的结构单元(a2)，(A‑2)通过DSC得到的熔点(Tm)在200～245℃的范围内，(B‑1)160℃时的熔融粘度为10～10,000mPa·s，(B‑2)包含5～100质量％的来自苯乙烯系化合物的结构单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111936591B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201980024948.1
申请日：2019-04-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J125/08 , C08F12/08 , C09J11/08 , C09J109/06 , C09J125/16 , C09J153/02
Abstract: 本发明的增粘剂(B)包含共聚物(C)，所述共聚物(C)包含由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元和由苯乙烯衍生的结构单元，并且，满足下述(i)～(iii)。(i)前述由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元的含有率在30～70摩尔％的范围内，(ii)按照JIS K 2207、利用环球法测定的软化点(Tm)在110～170℃的范围内，(iii)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的分子量为350以下的低分子量体的含有率低于1.5质量％。
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公开(公告)号：CN110325595A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880014012.6
申请日：2018-02-23
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F8/46 , C08F210/16 , C08J3/22 , C08K3/04 , C08L23/26
Abstract: 本发明的目的在于提供同时实现了导电性和机械强度的导电性树脂组合物。本发明的导电性树脂组合物包含75～99质量份的热塑性树脂(A)、1～25质量份的碳材料(B)，并且，相对于前述热塑性树脂(A)及碳材料(B)总计100质量份而言，包含大于1质量份且为10质量份以下的改性聚烯烃蜡(C)，并且，前述碳材料(B)是平均粒径为500nm以下的粒子状碳材料、或平均长度为1000μm以下的纤维状碳材料。
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公开(公告)号：CN109844022A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780062938.8
申请日：2017-10-11
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供耐冲击性优异、并且拉伸强度、弹性模量、成型加工性也优异的聚酯树脂组合物。本发明的树脂组合物含有50～95质量份的聚酯树脂(A)、0.5～10质量份的烯烃系氧化蜡(B)、和5～40质量份的无机填充材料(C)，(A)满足下述(A-1)及(A-2)，(B)满足下述(B-1)及(B-2)。(A-1)包含来自芳香族二羧酸的结构单元(a1)、和来自碳原子数2～10的二醇的结构单元(a2)，(A-2)通过DSC得到的熔点(Tm)在200～245℃的范围内，(B-1)利用GPC测定并以聚苯乙烯换算计的重均分子量Mw为8,000～20,000，(B-2)为选自乙烯及碳原子数3～12的α-烯烃中至少一种的均聚物或共聚物的氧化改性物。
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公开(公告)号：CN111051602B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201880055588.7
申请日：2018-08-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C03C25/30 , D06M13/513 , D06M15/227 , D06M15/263 , C03C25/1095 , C03C25/255 , C03C25/40 , C03C25/465 , D06M101/40
Abstract: 本发明的目的在于提供在被应用于树脂组合物中包含的无机增强材料时、可赋予耐冲击性优异、并且表面光泽性高的成型体的纤维收束剂。本发明的纤维收束剂含有改性烯烃蜡(A)、聚烯烃树脂(B)及硅烷偶联剂(C)，前述改性烯烃蜡(A)与前述聚烯烃树脂(B)的质量比(A)/(B)在0.2～10的范围内。
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公开(公告)号：CN114026194B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202080046386.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J157/02 , C09J11/06 , C09J7/25 , C09J7/30 , G09F3/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘着性组合物，其能够得到具有充分的粘着性、且透明性高的薄膜状粘着层。用于实现上述目的的本发明涉及一种粘着性组合物，其含有47～99质量份的满足(A‑1)及(A‑2)的(甲基)丙烯酸系树脂(A)、0.5～50质量份的满足全部(B‑1)～(B‑5)的(共)聚合物(B)、0.5～3质量份的交联剂(C)。(A‑1)含有源自具有C1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元及含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元；(A‑2)Tg为‑80℃～0℃；(B‑1)含有20摩尔％以上的源自异丙烯基甲苯的结构单元；(B‑2)软化点为90℃～130℃；(B‑3)Tg为40℃～80℃；(B‑4)分子量为400以下的化合物的含有率为10质量％以下；(B‑5)Mn为750～1000，Mz为1200～2000，Mw/Mn为1.5以下。
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