Invention Grant
CN102237354B 电路基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电路基板
- Patent Title (English): Circuit board
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Application No.: CN201110115049.8Application Date: 2011-04-28
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Publication No.: CN102237354BPublication Date: 2014-08-13
- Inventor: 高柳教人 , 小仓正巳 , 笠置宏辅
- Applicant: 本田技研工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 本田技研工业株式会社
- Current Assignee: 本田技研工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 陈伟
- Priority: 2010-102881 2010.04.28 JP
- Main IPC: H01L25/18
- IPC: H01L25/18 ; H01L23/538 ; H01L23/367 ; H05K1/02

Abstract:
本发明提供电路基板,电路基板(11)具有多个臂(21U、21L)和散热板(22)。各多个臂(21U、21L)具有设有第一导体层(41F)和第二导体层(41R)的绝缘基板(41)。各多个臂(21U、21L)的绝缘基板(41)具有:通过第一焊锡(51)接合有无源元件(43)的无源元件区域(41P);通过第一焊锡(51)接合有有源元件(42)的有源元件区域(41I);配置有元件组的配线的配线区域(41W)。在各多个臂(21U、21L)中,无源元件区域(41P)、有源元件区域(41I)和配线区域(41W)在绝缘基板(41)的两面的长度方向上整齐排列,并且在以有源元件区域(41I)为中央的有源元件区域(41I)的两侧配置有无源元件区域(41P)及配线区域(41W)。
Public/Granted literature
- CN102237354A 电路基板 Public/Granted day:2011-11-09
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IPC分类: