公开(公告)号：CN107728188A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710937706.4

申请日：2017-10-09

Applicant: 山东麦德盈华科技有限公司

Inventor： 刘继国

IPC: G01T1/164

CPC classification number: G01T1/1645

Abstract: 本发明公开了一种用于射线位置和能量测量的探测器和信号读出方法。探测器包括闪烁晶体阵列，由多片硅光电倍增管阵列纵横排列组成的光电转换器件阵列,以及高反光率介质；相邻硅光电倍增管阵列之间留有空隙，并在空隙上填充高反光率材料用以提高闪烁光的搜集效率；通过扩大硅光电倍增管之间的空隙，可以大幅度减少硅光电倍增管阵列的数量，显著降低成本。通过把一片硅光电倍增管阵列的所有输出信号并联成一个输出信号，然后进行数字化，可以大幅度减少信号通道的数量。通过把多片硅光电倍增管阵列的并联输出信号通过预处理电路进行处理，然后再进行数字化，可以进一步减少信号通道的数量。

公开(公告)号：CN107195647A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710277238.2

申请日：2017-04-25

Applicant: 上海奕瑞光电子科技有限公司

Inventor： 杨华 ,  金利波 ,  方志强

IPC: H01L27/146 ,  G01T1/20 ,  G01T1/164

CPC classification number: H01L27/14625 ,  G01T1/1645 ,  G01T1/20 ,  G01T1/2002 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14658 ,  H01L27/14685

Abstract: 本发明提供一种非晶硅平板探测器及其制备方法，包括：于基板上制备图像传感器阵列，在图像传感器阵列上形成平坦化的聚焦微透镜材料层；于聚焦微透镜材料层上形成光刻胶层；对光刻胶层曝光、显影，形成光刻胶阵列，光刻胶阵列中的各光刻胶单元与图像传感器阵列中的各像素单元一一对应；通过热熔使各光刻胶单元形成球冠状；通过刻蚀将球冠状转移到聚焦微透镜材料层上，形成聚焦微透镜阵列；于聚焦微透镜阵列上形成闪烁体层。通过聚光作用，使得更多的光束进入到图像传感器的光敏区，从而提高图像传感器阵列的光收集效率，提高非晶硅平板探测器的灵敏度；同时，通过会聚作用降低相邻像素之间光串扰，提高非晶硅平板探测器的空间分辨率。

公开(公告)号：CN108139495A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680061625.6

申请日：2016-10-18

Applicant: 爱克发医疗保健公司

Inventor： M.克雷森斯 ,  S.斯托梅斯

IPC: G01T1/24

CPC classification number: G01T1/1645 ,  A61B6/582 ,  G01T1/02 ,  G01T1/24 ,  H05G1/265

Abstract: 一种用于通过根据响应传递模型以像素的级别转换图像数据来将直接射线照相系统的特性曝光响应和放射量测定重塑成指定曝光响应廓线的方法，所述响应传递模型是从与在系统校准期间在各种曝光水平处获得的图像信号相关联的X射线发生器的后曝光参数数据以及从在参考曝光条件下也在系统校准期间收集的几个额外的剂量测量及其对应的后曝光数据来导出的。

公开(公告)号：CN107831523A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710857181.3

申请日：2017-09-15

Applicant: KA成像股份有限公司

Inventor： 卡里姆·S·卡里姆 ,  西纳·甘巴尔扎德

IPC: G01T1/164 ,  A61B6/00

CPC classification number: H01L27/14663 ,  G01T1/2018 ,  G01T1/241 ,  G01T1/247 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14638 ,  H01L27/14652 ,  H01L27/14676 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022408 ,  H01L31/115 ,  G01T1/1645 ,  A61B6/4266

Abstract: 本发明涉及一种用于数字成像系统中的多传感器像素架构，并具体描述了一种用于数字成像系统中的多传感器像素架构的系统和方法。系统包括至少一个半导电层，以用于吸收入射到至少一个半导电层的对侧上的辐射；以及在半导电层的一侧上的电极组，以用于传送与半导电层所吸收的辐射相关联的信号。

公开(公告)号：CN107102348A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610895930.7

申请日：2009-11-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·德根哈特 ,  T·弗拉奇 ,  G·普雷舍尔

IPC: G01T1/164

CPC classification number: G01T1/1644 ,  A61B6/037 ,  G01T1/00 ,  G01T1/1645

Abstract: 当在核成像系统中探测闪烁事件时，将加时间戳和能量选通处理整合到自主探测模块(ADM)(14)中以减少下游处理。每个ADM(14)可移除地耦合到探测器夹具(13)，并包括闪烁晶体阵列(66)和关联的光探测器(64)，诸如硅光电倍增器等。光探测器(64)耦合到ADM(14)中或上的处理模块(62)，其执行能量选通和加时间戳处理。

公开(公告)号：CN106199673A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610807342.3

申请日：2016-09-07

Applicant: 武汉京邦科技有限公司

Inventor： 邓贞宙 ,  王麟 ,  杨健 ,  熊伟 ,  谢庆国

IPC: G01T1/164 ,  G01T1/202

CPC classification number: G01T1/164 ,  G01T1/1645 ,  G01T1/202

Abstract: 一种基于事件计数的双模正电子显像机，其包括：不稳定同位素注入模块、伽马探测器模块、可见光探测器模块、多事例时间窗判选模块、可视化模块。该系统能在正电子发射的过程中同时识别由于带电微粒运动发射的切伦科夫光子和正负电子对湮灭产生的伽马光子对，有效地提升系统信噪比、成像时空分辨率和灵敏度，降低材料成本。