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公开(公告)号:CN104527160A
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201410849894.1
申请日:2014-12-31
Applicant: 宁波龙安包装科技有限公司
Inventor: 吴奕
IPC: B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/22 , B32B7/12 , C08L67/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K5/132 , C09J127/06 , C09J167/02 , C09J175/04 , C09J169/00 , C09J167/00 , C22C21/00
CPC classification number: B32B15/09 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/22 , C08K5/132 , C08K7/14 , C08K9/06 , C08K13/06 , C08L67/02 , C09J127/06 , C09J167/00 , C09J167/02 , C09J169/00 , C09J175/04 , C22C21/00
Abstract: 本发明提供一种热带成型复合铝硬片,属于药用包装材料技术领域。其包括依次设置的PET层、铝箔层和热封粘合剂层,所述PET层和铝箔层之间设置有胶水层,所述胶水层胶水的密度为4.8-5.0g/cm3,所述PET层的厚度为25-35μm,铝箔层的厚度为55-65μm,所述热带成型复合铝硬片的总厚度为97-98μm。该热带成型复合铝硬片采用配伍合理及用玻璃纤维增强的PET合金材料作PET层,用配伍合理的铝箔材料作铝箔层,用配伍合理的粘结剂作热封粘合剂层,几层透明膜经过复合后,整体效果依然透明,对水蒸气和氧气都有着极高的阻隔性能,产品结构更为对称,能有效改善在使用过程中可能出现的翘曲等现象,并有效提高其使用寿命。
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公开(公告)号:CN102105503B
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN200980129032.9
申请日:2009-07-21
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: C09D167/02 , C08G18/4216 , C08G18/4219 , C08G63/08 , C08G63/16 , C08G63/916 , C08G64/0208 , C08G69/14 , C09D167/04 , C09D169/00 , C09D175/06 , C09J167/02 , C09J167/04 , C09J169/00
Abstract: 通过单体化合物缩聚或加聚而获得的聚合物,其特征在于包含式(I)的2-异丙基-2-烷基-1,3-丙二醇或其烷氧基化衍生物以用作单体化合物。
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公开(公告)号:CN103119082A
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201180045981.6
申请日:2011-08-05
Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/26 , B23K35/3613 , C08G64/0208 , C08K5/0033 , C08K5/07 , C08K5/09 , C08K5/1535 , C08K5/42 , C08K5/55 , C09J169/00
Abstract: 本发明的实施方案涉及牺牲聚合物组合物,它包括具有由立体有择的多环2,3-二醇单体衍生的重复单元的聚碳酸酯聚合物。该牺牲聚合物组合物还包括选自至少一种光致产酸剂和/或至少一种热致产酸剂中的产酸剂。另外,根据本发明的实施方案涉及形成结构体的方法,所述结构体包括介于基底和罩面涂层之间的三维空间,和临时粘结第一和第二基底在一起的方法,该方法利用该聚碳酸酯聚合物。
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公开(公告)号:CN102224215A
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN201080003313.2
申请日:2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , H01L21/304
CPC classification number: C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂,所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间,本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂,用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工,还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离,所述粘合剂包含树脂组合物,在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50%的温度降低。
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公开(公告)号:CN1184497A
公开(公告)日:1998-06-10
申请号:CN96193887.0
申请日:1996-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J167/02 , C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/32
CPC classification number: C09J169/00 , Y10T428/1462 , Y10T428/249953 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891
Abstract: 一种压敏粘合剂组合物,其室温下的储能弹性模量[G’]至少是2x106达因/平方厘米,其室温下的粘合力至少是1千克/20毫米宽。优选的是:一种包括具有聚碳酸酯结构的聚合物的压敏粘合剂组合物,该结构含有用上式表示的重复单元,其中R代表含2~20个碳原子的直链或支链烃基,一种压敏粘合剂片材、一种密封材料、一种增强片材以及一种用于印刷的压敏粘合剂片材,以上每一种均含有该压敏粘合剂组合物。
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公开(公告)号:CN108148528A
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201810030438.2
申请日:2018-01-12
Applicant: 成都新柯力化工科技有限公司
IPC: C09J123/12 , C09J169/00 , C09J181/06 , C09J175/04 , C09J11/06 , C08G18/32 , C08G18/10 , B01J13/02
CPC classification number: C09J123/12 , B01J13/02 , C08G18/10 , C08G18/3218 , C08L2203/20 , C08L2205/18 , C09J11/06 , C09J169/00 , C09J181/06 , C08L75/04 , C08G18/3206
Abstract: 本发明涉及胶囊粘结剂领域,具体涉及一种微电子器件用微胶囊粘结剂及其制备方法。一种微电子器件用微胶囊粘结剂由如下方法制备得到:将甲苯二异氰酸酯单体与多羟基官能团化合物混合,反应得到聚氨酯预聚体壁材;将聚氨酯预聚体壁材与芦荟凝胶混合均匀得初料;将水和树脂混合均匀,得到混合液;将初料加入到混合液中,搅拌并加入乳化剂,乳化得到得水包油乳液;在水包油乳液中再加入二醇类化合物、引发剂和增塑剂,即得到包覆芦荟凝胶的微胶囊粘结剂。本发明制备的微胶囊包覆率高,粒径大小适中,并且添加了芦荟凝胶,由于芦荟凝胶具有很高的渗透性,可有效的渗透到微电子元件的微小缝隙中,其分散均匀,使得微电子元件的粘结效果得到大幅度提高。
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公开(公告)号:CN105143387B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201480021945.X
申请日:2014-09-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J169/00 , C08L69/00 , C08J5/18
CPC classification number: C09J169/00 , C08J5/18 , C08J2369/00 , C08K5/04 , C08L69/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/102 , C09J2467/006 , C09J2469/00 , C08K5/1565
Abstract: 本发明涉及包含聚碳酸亚烃酯的树脂组合物及由此生产的自粘膜。根据本发明的自粘膜可相对于各种材料的物体显示出优秀的粘合强度,且同时,在重复使用时,在物体的表面不留下残余物,尤其是,随着温度和湿度条件的变化粘合强度的变化很小,因此可在各种环境中显示出相对稳定的粘合性能。并且,由所述自粘膜,可在相对宽的范围内轻易地调节粘合强度,并且可被有益地用作用于各种材料(如,玻璃、金属或塑料)的物体的表面保护膜。
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公开(公告)号:CN105143387A
公开(公告)日:2015-12-09
申请号:CN201480021945.X
申请日:2014-09-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J169/00 , C08L69/00 , C08J5/18
CPC classification number: C09J169/00 , C08J5/18 , C08J2369/00 , C08K5/04 , C08L69/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/102 , C09J2467/006 , C09J2469/00 , C08K5/1565
Abstract: 本发明涉及包含聚碳酸亚烃酯的树脂组合物及由此生产的自粘膜。根据本发明的自粘膜可相对于各种材料的物体显示出优秀的粘合强度,且同时,在重复使用时,在物体的表面不留下残余物,尤其是,随着温度和湿度条件的变化粘合强度的变化很小,因此可在各种环境中显示出相对稳定的粘合性能。并且,由所述自粘膜,可在相对宽的范围内轻易地调节粘合强度,并且可被有益地用作用于各种材料(如,玻璃、金属或塑料)的物体的表面保护膜。
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公开(公告)号:CN104321402A
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201380023567.4
申请日:2013-05-02
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: C09J169/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J11/06 , C08K5/101 , C08K5/12 , C09J11/08 , C09J169/00 , C09J2201/61
Abstract: 本发明涉及具有低粘度的热熔粘接剂,更具体地,涉及在含有脂肪族聚碳酸酯的热熔粘接剂组合物中包含粘度降低剂,从而维持原有的粘接力的同时降低粘度,因此在低温下也能够容易使用的具有低粘度的热熔粘接剂组合物,上述脂肪族聚碳酸酯是使二氧化碳与1种以上的环氧化合物进行共聚而得到的。
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公开(公告)号:CN103748188A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201280041474.X
申请日:2012-06-08
Applicant: SK新技术株式会社 , SK综合化学株式会社
IPC: C09J169/00 , C09J7/02 , H01L31/048
CPC classification number: C09J169/00 , C08G64/0208 , C08G64/34 , C09J7/10 , C09J2469/00 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 提供了具有优异的耐候性、粘合强度、透明度和对紫外线耐性的耐久性的自粘合组合物,包含由二氧化碳与至少一种环氧化合物共聚得到的脂肪族聚碳酸酯。还提供了由所述含有脂肪族聚碳酸酯的自粘合组合物产生的用于玻璃的自粘合膜及其用途。
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