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公开(公告)号:CN107200783B
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201610150319.1
申请日:2016-03-16
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种脂多糖结合蛋白多肽及其制药用途。具体而言,本发明的脂多糖结合蛋白多肽(DHG15)包含15个氨基酸,其氨基酸序列如SEQ ID NO:1所示。本发明的脂多糖结合蛋白多肽DHG15具有很好的可溶性,并且序列源自人体自身HK蛋白,无细胞毒性。经腹腔注射后,可以降低小鼠由LPS导致的内毒素血症的死亡率,并且抑制炎症因子的产生。DHG15与LPS的多糖链结合后,阻断了LPS与HK蛋白的结合;于此同时,LPS中的脂质A部分仍然暴露在外,LBP、sCD14、CTBP及其它脂蛋白仍然可以与之结合,并将其递呈至肝脏解毒,因此具有双重保护作用。
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公开(公告)号:CN109400824A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201811257951.1
申请日:2018-10-26
Applicant: 华中农业大学
IPC: C08F289/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08F220/54 , C08F220/14 , C07K7/08 , C07K14/325 , C07K1/22
CPC classification number: C08F289/00 , C07K7/08 , C07K14/325 , C08F220/56 , C08F222/385 , C08F220/54 , C08F220/14
Abstract: 本发明公开了一种Bt蛋白仿生亲和材料,属于化学与材料领域,它是模拟Bt Cry1Ac蛋白与烟草天蛾中肠刷状缘膜囊受体钙粘蛋白Bt-R1之间的分子识别机制,以人工合成的丙烯酰胺-多肽-酰胺单体与其它共存单体反应后得到的聚合物纳米颗粒,所述多肽包含有NITIHITDTNNK的氨基酸序列。本发明具有昆虫受体类钙粘蛋白Bt-R1的仿生特点,当其与Bt Cry1Ac蛋白作用时,可以模拟Bt-R1的识别机理,通过其侧链结构中的NITIHITDTNNK与Bt Cry1Ac蛋白的抗原表位368RRPFNIGINNQQ379结合在一起。该材料对同源性很高的Bt Cry族蛋白均具有非常强的特异性亲和能力,并且具有吸附容量高,吸附平衡速度快,吸附-解吸过程易于控制等优点,可以用于多种Bt蛋白的特异性识别、分离和富集。
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公开(公告)号:CN109346236A
公开(公告)日:2019-02-15
申请号:CN201810886932.9
申请日:2016-03-20
Applicant: 李忠波
Inventor: 郭智昊
Abstract: 本发明公开了ー种输电用防霉防菌抗腐蚀电缆,包括有三根导体(l),每个导体(1)外有云母子带绕包的内隔离层(2),内隔离层(2)外有绝缘层(3),三个导体(1)的绝缘层(3)外有云母带和芳纶绕包的外隔离层(4),所述的外隔离层(4)外依次包覆有聚乙烯护套(5)和抗霉多肽薄膜层(7),所述的三根导体的绝缘层(3)与云母带和芳纶绕包外隔离层(4)之间有耐火填充料(6)。本发明研制的电缆,具有极强的耐菌、抗腐蚀的功效,并且制备方式简便,并不要特殊的工艺,即可实现了所述的效果。具有低投入高产出,节约资源的功效。
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公开(公告)号:CN109134614A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201810934767.X
申请日:2013-01-31
Inventor: 迈克尔·多卡尔 , 鲁道夫·哈特曼 , 弗雷德里希·舍弗林格 , 弗兰克·欧斯特卡普 , 托马斯·波拉克沃斯基 , 乌尔里希·雷内克
CPC classification number: C07K14/001 , A61K38/00 , C07K7/08 , C07K14/8114 , G01N33/86 , G01N2500/04 , G01N2500/20
Abstract: 本发明提供了结合组织因子途径抑制剂(TFPI)的肽,包括TFPI抑制肽,及其组合物。还提供了肽复合物。所述肽可用于抑制TFPI,增强凝血因子缺陷受试者中凝血酶的形成,增加受试者中血凝块形成,治疗受试者中凝血障碍,纯化TFPI,和鉴别TFPI结合化合物。
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公开(公告)号:CN109036680A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810887759.4
申请日:2016-03-20
Applicant: 李忠波
Inventor: 李忠波
Abstract: 本发明公开了ー种输电用防霉防菌抗腐蚀电缆,包括有三根导体(l),每个导体(1)外有云母子带绕包的内隔离层(2),内隔离层(2)外有绝缘层(3),三个导体(1)的绝缘层(3)外有云母带和芳纶绕包的外隔离层(4),所述的外隔离层(4)外依次包覆有聚乙烯护套(5)和抗霉多肽薄膜层(7),所述的三根导体的绝缘层(3)与云母带和芳纶绕包外隔离层(4)之间有耐火填充料(6)。本发明研制的电缆,具有极强的耐菌、抗腐蚀的功效,并且制备方式简便,并不要特殊的工艺,即可实现了所述的效果。具有低投入高产出,节约资源的功效。
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公开(公告)号:CN109036678A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810886933.3
申请日:2016-03-20
Applicant: 李忠波
Inventor: 李忠波
Abstract: 本发明公开了ー种输电用防霉防菌抗腐蚀电缆,包括有三根导体(l),每个导体(1)外有云母子带绕包的内隔离层(2),内隔离层(2)外有绝缘层(3),三个导体(1)的绝缘层(3)外有云母带和芳纶绕包的外隔离层(4),所述的外隔离层(4)外依次包覆有聚乙烯护套(5)和抗霉多肽薄膜层(7),所述的三根导体的绝缘层(3)与云母带和芳纶绕包外隔离层(4)之间有耐火填充料(6)。本发明研制的电缆,具有极强的耐菌、抗腐蚀的功效,并且制备方式简便,并不要特殊的工艺,即可实现了所述的效果。具有低投入高产出,节约资源的功效。
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公开(公告)号:CN108976292A
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201811032768.1
申请日:2018-09-05
Applicant: 浙江大学
CPC classification number: C07K7/08 , A23L33/18 , A23V2002/00 , A61K38/00 , A61P9/00 , A61P9/12 , A23V2200/30 , A23V2200/326 , A23V2250/55
Abstract: 本发明公开了一种具有ACE抑制活性的茶叶多肽及其应用,属于生物医药技术领域。所述的茶叶多肽的的氨基酸序列为Ile-Gln-Asp-Lys-Glu-Gly-Ile-Pro-Pro-Asp-Gln-Gln-Arg。本发明首次从条红茶叶中分离得到上述ACE抑制肽,通过酶动力学研究确定其具有较强的ACE抑制活性,绘制Lineweaver–Burk plot明确其作用方式,该多肽为反竞争性抑制,这种抑制类型在食物源ACE抑制肽中非常少见,是研发多靶点降血压药很好的材料,可将其作为治疗和/或预防高血压、心血管疾病的药物或保健品的重要成分,因此,所述茶叶多肽在心血管药物研发方面具有很好的开发价值和应用前景。
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公开(公告)号:CN108884137A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780022355.2
申请日:2017-02-03
Applicant: 耶达研究及发展有限公司
CPC classification number: C07K14/4746 , A61K38/00 , C07K7/06 , C07K7/08
Abstract: 本发明提供了一种分离肽。所述肽包含在空间和构型上排列为允许所述肽与p53的DNA结合结构域(DBD)通过DBD的至少一个残基相互作用的氨基酸序列,其中通过所述至少一个残基,pCAP 250(SEQ ID NO:1)结合所述DBD,其中所述肽至少部分地将突变型p53蛋白再活化,条件是所述肽不是SEQ ID NO:9‑382。
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公开(公告)号:CN108841802A
公开(公告)日:2018-11-20
申请号:CN201810797270.8
申请日:2013-03-15
CPC classification number: A61K38/45 , A23L33/18 , A23V2002/00 , A61K8/64 , A61K38/00 , A61Q19/00 , C07K7/08 , C07K14/4703 , C12N9/0069 , C12N9/0083 , C12Y113/11 , C12Y114/99001 , C12Y207/07049 , Y02A50/385 , Y02A50/411 , Y02A50/422
Abstract: 本发明涉及具有抗炎活性的肽,所述肽由SEQ ID NO:78~SEQ ID NO:179中的任一个氨基酸序列组成。本发明还涉及编码所述肽的多核苷酸和所述肽在制备抗炎组合物中的应用。根据本发明,所述肽在抑制炎症及预防性手段方面皆具有优异的功效。因此,包含本发明的肽的组合物可用作抗炎药物组合物或用作化妆品组合物,从而治疗或防止多种不同类型的炎性疾病。
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公开(公告)号:CN108806872A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810886935.2
申请日:2016-03-20
Applicant: 李忠波
Inventor: 李忠波
Abstract: 本发明公开了ー种输电用防霉防菌抗腐蚀电缆,包括有三根导体(l),每个导体(1)外有云母子带绕包的内隔离层(2),内隔离层(2)外有绝缘层(3),三个导体(1)的绝缘层(3)外有云母带和芳纶绕包的外隔离层(4),所述的外隔离层(4)外依次包覆有聚乙烯护套(5)和抗霉多肽薄膜层(7),所述的三根导体的绝缘层(3)与云母带和芳纶绕包外隔离层(4)之间有耐火填充料(6)。本发明研制的电缆,具有极强的耐菌、抗腐蚀的功效,并且制备方式简便,并不要特殊的工艺,即可实现了所述的效果。具有低投入高产出,节约资源的功效。
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