以LIGA工艺制造聚合物微针阵列的方法

    公开(公告)号:CN1738710A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200480002378.X

    申请日:2004-01-16

    Applicant: 李承燮

    Inventor: 李承燮 文祥俊

    Abstract: 本发明涉及以X射线工艺制造微针阵列的方法。本发明提供了微针阵列的制造方法,包含的步骤为:通过在基片上生成具有微针阵列构造的吸收器,制备X射线掩膜;采用X射线掩膜,通过将PMMA曝光于垂直和倾斜的X射线,制备用于微针阵列的PMMA铸型;通过将PDMS浇注于PMMA铸型上,制备具有与PMMA相反构造的柔性PDMS模具;以凝胶型聚合物填充PDMS模具的上表面,得到期望厚度的聚合物;通过在聚合物上辐照紫外线,将具有期望构造的孔穴图案代;以及分离PDMS模具,完成聚合物微针阵列。本发明的微针阵列由聚合物材料制成,可用于从皮肤抽取血液或将药物注射入皮肤。

    金属精细结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN1578753A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN02821630.X

    申请日:2002-10-25

    Abstract: 本发明是一种用树脂模型(13)制造金属精细结构体(1)的制造方法,为了提供能设定树脂模型(13)的损坏少并且温和的制造条件,通过均匀的电铸大量制造高精度的金属精细结构体(1)的方法,本发明的金属精细结构体(1)的制造方法包括通过感光性聚合物(12)将树脂模型(13)固定在导电基板(11)上,形成树脂模型层合体(2)的工序,其中所述感光性聚合物(12)通过电子射线、紫外线或可见光线使化学组成改变,树脂模型(13)具有贯穿厚度方向的空穴部;用电子射线、紫外线或可见光线将所述树脂模型层合体(2)曝光的工序;除掉所述树脂模型(13)的空穴部中存在的感光后的感光性聚合物(12c)的工序;和通过电铸用金属(14)中填埋所述树脂模型层合体(2)的空穴部的工序。

    制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构

    公开(公告)号:CN102459713B

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201080025743.4

    申请日:2010-05-26

    Inventor: A.富辛格

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底;b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层;c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态;d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层;e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面;f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层,以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元;g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构;h)使树脂层和电铸部件与衬底分离;以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。

    制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构

    公开(公告)号:CN102459713A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201080025743.4

    申请日:2010-05-26

    Inventor: A.富辛格

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底;b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层;c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态;d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层;e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面;f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层,以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元;g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构;h)使树脂层和电铸部件与衬底分离;以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。

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