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公开(公告)号:CN103561584A
公开(公告)日:2014-02-05
申请号:CN201280017637.0
申请日:2012-03-09
Applicant: WM.雷格利JR.公司 , 明尼苏达大学董事会
IPC: A23G4/08
Abstract: 本发明涉及在口腔温度下形成嚼团且可嚼的口香糖和口香糖胶基,其含有多嵌段共聚物,所述多嵌段共聚物具有至少两个不同聚合物嵌段的至少两个重复序列,所述聚合物嵌段各自具有至少三个单体单元。所述多嵌段共聚物任选地包含连接单元并且可配制成在共聚物链之间具有非共价交联。任选地用相容的二嵌段共聚物将所述多嵌段共聚物塑化以用作胶基中的弹性体系统。可选择所述多嵌段共聚物的特性以产生具有希望的性质的胶基和口香糖。在一些情况下,由所述胶基形成的嚼团可表现出从其可能变得不希望地贴附的环境表面的可去除性改善。
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公开(公告)号:CN104602534A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201380046866.X
申请日:2013-09-06
Applicant: WM.雷格利JR.公司 , 明尼苏达大学董事会
Abstract: 本发明提供了在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的口香糖和口香糖胶基,其含有嵌段聚合物,所述嵌段聚合物具有由至少两种不同单体系统构成的至少四个嵌段。所述嵌段聚合物表现出在10℃至250℃范围内的有序-无序转变温度。所述口香糖的咀嚼过的嚼团可以表现出从它们可能不希望地粘附的环境表面提高的可移除性。本发明还描述了一种加工方法,在所述方法中将所述口香糖在高于所述有序-无序转变温度的温度下混合和/或压片。
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