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公开(公告)号:CN104602534A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201380046866.X
申请日:2013-09-06
Applicant: WM.雷格利JR.公司 , 明尼苏达大学董事会
Abstract: 本发明提供了在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的口香糖和口香糖胶基,其含有嵌段聚合物,所述嵌段聚合物具有由至少两种不同单体系统构成的至少四个嵌段。所述嵌段聚合物表现出在10℃至250℃范围内的有序-无序转变温度。所述口香糖的咀嚼过的嚼团可以表现出从它们可能不希望地粘附的环境表面提高的可移除性。本发明还描述了一种加工方法,在所述方法中将所述口香糖在高于所述有序-无序转变温度的温度下混合和/或压片。