公开(公告)号：CN102891006A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210254037.8

申请日：2012-07-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  稻垣达男 ,  金慎太郎 ,  野极浩充

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。

公开(公告)号：CN102891006B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201210254037.8

申请日：2012-07-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  稻垣达男 ,  金慎太郎 ,  野极浩充

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。

公开(公告)号：CN102820133A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210191679.8

申请日：2012-06-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  稻垣达男 ,  金慎太郎 ,  广瀬修 ,  今野正彦

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。

公开(公告)号：CN102820133B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201210191679.8

申请日：2012-06-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  稻垣达男 ,  金慎太郎 ,  广瀬修 ,  今野正彦

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。

公开(公告)号：CN107039180B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201610868507.8

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  武田笃史 ,  金子英树 ,  杉浦结 ,  稻垣达男 ,  郡司知训 ,  山口晃平

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。

公开(公告)号：CN107039180A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610868507.8

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  武田笃史 ,  金子英树 ,  杉浦结 ,  稻垣达男 ,  郡司知训 ,  山口晃平

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。