公开(公告)号：CN112349514B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202010765927.X

申请日：2020-08-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井佑一 ,  田村健寿 ,  小野寺伸也 ,  森田健 ,  武田笃史

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。

公开(公告)号：CN112349517A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202010766138.8

申请日：2020-08-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井佑一 ,  田村健寿 ,  小野寺伸也 ,  森田健 ,  武田笃史

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。

公开(公告)号：CN112349514A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202010765927.X

申请日：2020-08-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井佑一 ,  田村健寿 ,  小野寺伸也 ,  森田健 ,  武田笃史

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。

公开(公告)号：CN109473281B

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN201811038634.0

申请日：2018-09-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  田村健寿 ,  武田笃史 ,  森田健

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其呈长方体形状的素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。外部电极配置于第三方向的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖端面的靠近第一主面的区域。从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。

公开(公告)号：CN106971846B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201610865902.0

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  武田笃史 ,  金子英树

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/252

Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

公开(公告)号：CN106971846A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201610865902.0

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  武田笃史 ,  金子英树

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/252

Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

公开(公告)号：CN1822263A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007749.4

申请日：2006-02-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  安彦泰介 ,  武田笃史 ,  大槻史朗 ,  小野寺伸也 ,  木村美纪 ,  菊地博美

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325

Abstract: 本发明提供层叠电容器，其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。

公开(公告)号：CN111739734B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202010212137.9

申请日：2020-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井佑一 ,  武田笃史 ,  田村健寿 ,  小野寺伸也

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最大厚度为(T2(μm))，第三区域的最小厚度为(T3(μm))时，最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.11，且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系：T3/T1≥0.11。

公开(公告)号：CN111383840B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN201911336192.2

申请日：2019-12-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  田村健寿 ,  武田笃史 ,  永井佑一

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。

公开(公告)号：CN111383840A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911336192.2

申请日：2019-12-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  田村健寿 ,  武田笃史 ,  永井佑一

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。