公开(公告)号：CN118541832A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202280088883.9

申请日：2022-01-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 陈鸣宇 ,  远藤诚 ,  立嵜圭祐 ,  池成俊 ,  田中浩介

IPC: H01M4/66

Abstract: 本发明提供一种集电体，其包含：具有第一表面及位于与第一表面相反的一侧的第二表面的树脂层、和含有铝的金属层，其中，金属层包含位于树脂层的第一表面侧的第一金属层，集电体的屈服应力σY1小于树脂层的拉伸破坏应力σB2，集电体的屈服应力σY1[MPa]是根据树脂层的屈服应力σY2[MPa]、树脂层的厚度D2[μm]、金属层的屈服应力σY3[MPa]、及金属层的厚度D3[μm]通过下述式(1)、(2)求得的值，金属层的屈服应力σY3[MPa]是根据金属层的X射线衍射图案中的强度最高的X射线衍射峰的半值宽度β[°]通过下述式(3)求得的值，σY1＝A×σY3+(1‑A)×σY2(1)A＝D3/(D2+D3)(2)#imgabs0#

公开(公告)号：CN118044007A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202180102841.1

申请日：2021-09-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐佐木稜 ,  远藤诚 ,  陈鸣宇 ,  上林义广 ,  佐藤敬 ,  香西菜摘 ,  田边喜彦 ,  塚本修司 ,  柳田美幸 ,  田中浩介 ,  池成俊

IPC: H01M4/66

Abstract: 集电体具备树脂层、导电层、位于所述树脂层和所述导电层之间的第一中间层、以及位于所述第一中间层和所述树脂层之间的第二中间层，所述第一中间层含有金属作为主成分，所述第二中间层含有金属氧化物作为主成分。

公开(公告)号：CN118872099A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202280092922.2

申请日：2022-03-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 立崎圭祐 ,  村越由幸 ,  池成俊 ,  田中浩介

IPC: H01M4/66

Abstract: 一种集电体，其具备：具有第一面的树脂层(10)和位于第一面上的第一金属层(20)，第一金属层含有铝作为主成分，第一金属层的厚度d为0.5μm以上3μm以下，在第一金属层的基于X射线衍射法的测定中，在将衍射角(2θ)为36°以上41°以下的范围的最高的X射线衍射峰的强度A与衍射角(2θ)为43°以上48°以下的范围的最高的X射线衍射峰的强度B的峰强度的比率B/A设为r时，d和r满足下述(1)式，#imgabs0#