公开(公告)号：CN119650298A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411142260.2

申请日：2024-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金本雄吾 ,  高田匡平 ,  森田健 ,  武田笃史 ,  广田大辅

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明的电子部件包含：包含侧面的素体、以及配置于侧面上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层。在导电性树脂层，在侧面上，沿着至少一个方向形成有突条。导电性树脂层在侧面上包含：具有比突条处的厚度小的厚度的区域。

公开(公告)号：CN110828174A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910729660.6

申请日：2019-08-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  田村健寿 ,  森田健 ,  广田大辅 ,  栗本哲 ,  涩江成晃

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，其准备具备素体的芯片。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料的膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，将膏体遍及主面、端面、及侧面而赋予。对赋予主面、端面、及侧面的膏体进行处理，形成导体层。