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公开(公告)号：CN104081585A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380004163.0
申请日：2013-03-28
Applicant: R&D电路股份有限公司
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H01R43/26 , Y10T29/49208 , Y10T29/4921
Abstract: 本公开提供一种电气互连机构和方法，其中，弹性针印刷在一个或多个金属保持片上，每个保持片均具有至少一个从该保持片横向地延伸出的凸出部或片，以接合层压的容纳体中的钩部或凹槽，以便定位每个弹性针并将所述弹性针固定在容纳体内。在一个实施方式中，可以在容纳体中采用具有钩部或凹槽的斜面，以接合地固定从所述弹性针的另一侧横向地延伸出的凸出部或片。在另一个实施方式中，弹性针可以具有围绕所述针中心的固体金属环或者滑动圈，其中，所述环具有用于与容纳体中的凹槽接合的一个或多个片，优选地，该凹槽具有斜面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104798452A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380045812.1
申请日：2013-08-09
Applicant: R&D电路股份有限公司
CPC classification number: H05K3/425 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , Y10T29/49156
Abstract: 一种在填充板管道或盲孔上形成印刷电路板(PCB)上的触垫或电路的方法，其中附加的金属或非金属涂料被施加到最终表面终结镀覆物上，该涂料包封耐磨表面镀覆物的侧壁，并且还覆盖金属层的侧壁，该金属层被镀覆到填充管道以及被镀覆在管道内和基底金属的在垫的几何形状的范围内的表面上的镀覆金属周围的包裹的顶部。当在管道中镀覆金属并随后镀覆到表面时形成诸如但不限于铜的底层基底金属和表面镀覆金属的时候，这防止了通过蚀刻工艺而导致的底切以及确保该管道的电连接的整体性和可靠性。
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公开(公告)号：CN102415224A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080019789.5
申请日：2010-01-08
Applicant: R&D电路股份有限公司
Inventor： J.V.拉塞尔
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/112 , H05K3/4046 , H05K2201/096 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及将功率修改元件例如电容或者电阻嵌入到焊盘的内侧，所述焊盘设置为在PCB的通路之上延伸并且延伸到通路之外，从而将包含嵌入电容或者电阻的焊盘的一部分设置在所述通路或者盲孔的位置之外。每一个焊盘包括位于通路或者盲孔中给定一个之上的开口以允许所述通路通过所述开口导电。以这种方式，所述电容和电阻具有与所述电子元件更为接近的接触点。
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公开(公告)号：CN107003353A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580058046.1
申请日：2015-08-26
Applicant: R&D 电路股份有限公司
IPC: G01R31/303
CPC classification number: H04L1/243 , G01R31/2889 , H04L1/205 , H04L41/24 , H04L43/50 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了具有多个实施方式的方法和结构，其取决于具体需要，用于将将已知设计的串行回环电路在印刷电路板中直接放置(嵌入)在被测设备下方。微通孔和迹线连接形成到回环电路中的包括发送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于连接到被测设备(DUT)。该连接通过耦合电容器以近似于所述部件和所述DUT之间的直线的最短电学长度而实现，并且所述距离是所述短直线的长度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT下方。
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公开(公告)号：CN102648667B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201080051570.3
申请日：2010-01-08
Applicant: R&D电路股份有限公司
Inventor： J.V.拉塞尔
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供了用于将电容或电阻直接地附接和嵌入其后连接至主电路板的转接板或插入板中。转接板可以通过焊接、借助于导电弹性连接的电连接、弹性插脚或通过本领域公知的任何其它方式连接至主电路板。
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公开(公告)号：CN102648667A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080051570.3
申请日：2010-01-08
Applicant: R&D电路股份有限公司
Inventor： J.V.拉塞尔
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供了用于将电容或电阻直接地附接和嵌入其后连接至主电路板的转接板或插入板中。转接板可以通过焊接、借助于导电弹性连接的电连接、弹性插脚或通过本领域公知的任何其它方式连接至主电路板。
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