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公开(公告)号:CN1506732A
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN200310118285.0
申请日:2003-12-09
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor: 山本勇司
IPC: G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/133555 , G02F1/133504
Abstract: 一种液晶显示设备中的第一基底(200),所述液晶显示设备包括薄膜晶体管制造在其中的第一基底(200)、分开并面对第一基底的第二基底以及夹在第一基底与第二基底之间的液晶显示层,其中朝向观察人反射外部入射光以显示图像,所述第一基底(200)包括:电绝缘基底(201);多个凸起(207),其在电绝缘基底上形成,用于散射反射的光;覆盖多个凸起的第一电绝缘膜(208);在第一电绝缘膜上形成的光反射膜(209);在光反射膜上形成的第二电绝缘膜透光膜(210);以及在第二电绝缘透明膜上形成的像素电极(211)。
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公开(公告)号:CN1185520C
公开(公告)日:2005-01-19
申请号:CN02122286.X
申请日:2002-06-04
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor: 山本勇司
IPC: G02F1/1333 , G09F9/30
CPC classification number: B64F1/32
Abstract: 采用塑料衬底作为反面衬底,该反面衬底构成液晶面板的两个衬底中之一。为了形成这种液晶面板,在这样一种情况下制造由塑料衬底构成的反面衬底:在从在塑料衬底上形成公共电极的步骤到将反面衬底切割并分成液晶面板单元的步骤前的步骤中,将玻璃衬底粘连到塑料衬底,作为塑料衬底的支撑衬底。因此,能够以与处理玻璃衬底的相同方法来处理塑料衬底。
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公开(公告)号:CN100350593C
公开(公告)日:2007-11-21
申请号:CN200510088507.8
申请日:2005-08-02
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor: 山本勇司
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/336 , G02F1/13
CPC classification number: H01L29/66765 , G02F1/136286 , G02F2001/13629 , H01L27/124 , H01L27/1292
Abstract: 形成布线图案的方法包括在绝缘基板上形成第一导电膜图案、绝缘膜和与第一导电膜图案交叉的第二导电膜图案。在该方法中,通过使用丝网印刷方法形成用于形成第二导电膜图案的防蚀涂层图案。之后,在其硬化之前,通过将防蚀涂层暴露在有机溶剂环境中来软化防蚀涂层。这样,可以修复在防蚀涂层中的如空隙的缺陷。通过使用上述的形成布线图案的方法,制造TFT基板。
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公开(公告)号:CN1734743A
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN200510088507.8
申请日:2005-08-02
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor: 山本勇司
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/336 , G02F1/13
CPC classification number: H01L29/66765 , G02F1/136286 , G02F2001/13629 , H01L27/124 , H01L27/1292
Abstract: 形成布线图案的方法包括在绝缘基板上形成第一导电膜图案、绝缘膜和与第一导电膜图案交叉的第二导电膜图案。在该方法中,通过使用丝网印刷方法形成用于形成第二导电膜图案的防蚀涂层图案。之后,在其硬化之前,通过将防蚀涂层暴露在有机溶剂环境中来软化防蚀涂层。这样,可以修复在防蚀涂层中的如空隙的缺陷。通过使用上述的形成布线图案的方法,制造TFT基板。
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公开(公告)号:CN1208674C
公开(公告)日:2005-06-29
申请号:CN02140946.3
申请日:2002-07-11
Applicant: NEC液晶技术株式会社
IPC: G02F1/136 , H01L29/786
CPC classification number: H01L27/12 , G02F1/136227 , G02F2001/136236 , H01L27/1244 , H01L27/1248 , H01L27/1288
Abstract: 在用来通过覆盖着薄膜晶体管(TFT)的保护膜上形成使TFT的源电极和象素电极之间彼此连接的接触通孔的步骤中,随后形成的接触通孔的位置被设计成与保护膜上形成开口的外涂层的开口位置间隔不少于2.0微米。这种构造迫使酚醛清漆型的光敏抗蚀涂层的开口位于外涂层的开口的位置之内,所以通过在保护膜上形成的接触通孔可以具有决不受外涂层的开口影响的锥形截面轮廓,从而为源电极和象素电极之间稳定的连接创造条件。
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