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公开(公告)号：CN113170585B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202080005956.4
申请日：2020-12-14
Applicant: MEC股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明的微蚀刻剂为用于铜的表面粗化的铜微蚀刻剂，且为含有无机酸、铜(II)离子源、卤化物离子源及聚合物的酸性水溶液，其中，聚合物为侧链含有氨基或季铵基的重均分子量1000以上的水溶性聚合物，在将硫酸根离子源的摩尔浓度设为Cs(mol/L)，将卤化物离子源的摩尔浓度设为Ch(mol/L)时，0≤(Cs/Ch)≤0.004，卤化物离子源的摩尔浓度为铜(II)离子源的摩尔浓度的3.875倍以下。
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公开(公告)号：CN104770070B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201380057630.6
申请日：2013-05-28
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/08 , H05K3/0035 , H05K3/0085 , H05K2203/075 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序：前处理工序，对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理；以及激光加工工序，经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序：第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。
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公开(公告)号：CN113170585A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080005956.4
申请日：2020-12-14
Applicant: MEC股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明的微蚀刻剂为用于铜的表面粗化的铜微蚀刻剂，且为含有无机酸、铜(II)离子源、卤化物离子源及聚合物的酸性水溶液，其中，聚合物为侧链含有氨基或季铵基的重均分子量1000以上的水溶性聚合物，在将硫酸根离子源的摩尔浓度设为Cs(mol/L)，将卤化物离子源的摩尔浓度设为Ch(mol/L)时，0≤(Cs/Ch)≤0.004，卤化物离子源的摩尔浓度为铜(II)离子源的摩尔浓度的3.875倍以下。
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公开(公告)号：CN104770070A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380057630.6
申请日：2013-05-28
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/08 , H05K3/0035 , H05K3/0085 , H05K2203/075 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序：前处理工序，对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理；以及激光加工工序，经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序：第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。
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