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发明公开
无铅系低温烧制玻璃料、浆料及利用这些的真空玻璃组件无效

公开(公告)号：CN113329980A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980089730.4

申请日：2019-02-07

Applicant: LG电子株式会社 , 釜山大学校产学协力团

Inventor： 崔源圭 , 金英锡 , 柳奉奇 , 辛宰荣 , 郑大杰

IPC: C03C3/16 , C03C3/12 , C03B23/24 , E06B3/66

Abstract: 本发明涉及无铅系低温烧制玻璃料、浆料及利用这些的真空玻璃组件。本发明所涉及的玻璃料具有以本发明特有的组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、BaO、ZnO、Bi2O3以及Ag2O的新的成分体系，从而具有如下效果：替代现有的铅系玻璃组合物，能够低温烧制，在不包含无机填料或使无机填料的含量最小化的同时与玻璃基材的热膨胀系数匹配，从而不会发生脱离现象或破损现象，耐久性优异。

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