高频天线基板用磁‑介电复合体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107004947A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580063279.0

    申请日:2015-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种高频天线基板用磁‑介电复合体及其制造方法,所述复合体包含:多孔绝缘介电基板,所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面,并且具有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔;和设置在所述孔内的软磁材料纳米线,其中所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围以便彼此分离。本发明通过具有如下结构而控制介电常数并且能够最小化涡电流损耗:在所述绝缘介电基板的孔内设置所述软磁材料纳米线并且所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围从而彼此分离。

    高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107004947B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201580063279.0

    申请日:2015-06-24

    Abstract: 本发明涉及一种高频天线基板用磁‑介电复合体及其制造方法,所述复合体包含:多孔绝缘介电基板,所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面,并且具有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔;和设置在所述孔内的软磁材料纳米线,其中所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围以便彼此分离。本发明通过具有如下结构而控制介电常数并且能够最小化涡电流损耗:在所述绝缘介电基板的孔内设置所述软磁材料纳米线并且所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围从而彼此分离。

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