公开(公告)号：CN110168357B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201780082997.1

申请日：2017-12-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金贤哲 ,  李明远

IPC: G01N27/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种传感器，通过解决终端形式的传感器缺乏轻薄短小的问题、利用沉积法制造的传感器的高制造费用和制造完成度的问题来用印刷方式制造的传感器替代现有的传感器，并且，为解决在印刷方式的传感器中可能会发生的问题、即检测电极的腐蚀问题、耐久性问题，本发明的传感器包括：非导电性基板；以及导电层，其电子印刷于所述基板的一面，所述导电层包括：天线图案，其与外部设备收发无线信号；检测电极，经由电路布线与所述天线图案相连接，对与检测对象物质接触而产生的阻抗变化进行检测；以及涂层电极，层叠设置于所述检测电极，去除所述阻抗变化中产生的噪音。

公开(公告)号：CN110168357A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201780082997.1

申请日：2017-12-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金贤哲 ,  李明远

IPC: G01N27/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种传感器，通过解决终端形式的传感器缺乏轻薄短小的问题、利用沉积法制造的传感器的高制造费用和制造完成度的问题来用印刷方式制造的传感器替代现有的传感器，并且，为解决在印刷方式的传感器中可能会发生的问题、即检测电极的腐蚀问题、耐久性问题，本发明的传感器包括：非导电性基板；以及导电层，其电子印刷于所述基板的一面，所述导电层包括：天线图案，其与外部设备收发无线信号；检测电极，经由电路布线与所述天线图案相连接，对与检测对象物质接触而产生的阻抗变化进行检测；以及涂层电极，层叠设置于所述检测电极，去除所述阻抗变化中产生的噪音。