公开(公告)号：CN110267850B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201880010900.0

申请日：2018-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李成燮 ,  金捧辰

IPC: B60N3/10 ,  F25D31/00 ,  B65D81/20 ,  B65D81/38

Abstract: 提供一种真空绝热体。该真空绝热体可以包括：第一板构件，其限定第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，其限定第二空间的壁的至少一部分，该第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部件，其密封第一板构件与第二板构件，以设置第三空间，该第三空间具有介于第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度，并且处于真空状态；导管，其具有至少一部分穿过在第三空间外的密封部件，以连接第一空间与第二空间；支撑单元或支撑杆，其保持第三空间；耐热单元或耐热组件，用于减少在第一板构件与第二板构件之间的热传递量；以及端口或排气端口，第三空间的空气通过该端口被排出。

公开(公告)号：CN111412714A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN202010248772.2

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮 ,  金大雄 ,  金素拉

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，向第三空间延伸以联接到支撑单元的延伸部被设置到第一板构件和第二板构件中的至少一者，而且延伸部被形成为从第一板构件和第二板构件中的至少一者的边缘部向下延伸。

公开(公告)号：CN114144630B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202080050238.9

申请日：2020-07-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  金大雄 ,  全燦镐 ,  李成燮 ,  李将石

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D11/02 ,  F16L59/065

Abstract: 提供一种真空绝热体。该真空绝热体包括：抗传导片，配置为将第一板连接到第二板，以便减小第一板与第二板之间的传热量；以及盖组件，配置为覆盖该抗传导片。该盖组件包括：内盖，配置为保护内侧；外盖，配置为保护外侧；以及前盖，配置为保护前侧。所述前盖比所述板厚。可以获得抗传导片的保护以及绝热效果的改进。

公开(公告)号：CN111412717B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202010248891.8

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮 ,  金大雄 ,  金素拉

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，向第三空间延伸以联接到支撑单元的延伸部被设置到第一板构件和第二板构件中的至少一者，而且延伸部被形成为从第一板构件和第二板构件中的至少一者的边缘部向下延伸。

公开(公告)号：CN111412715B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202010248789.8

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮 ,  金大雄 ,  金素拉

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，向第三空间延伸以联接到支撑单元的延伸部被设置到第一板构件和第二板构件中的至少一者，而且延伸部被形成为从第一板构件和第二板构件中的至少一者的边缘部向下延伸。

公开(公告)号：CN111412714B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202010248772.2

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮 ,  金大雄 ,  金素拉

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，向第三空间延伸以联接到支撑单元的延伸部被设置到第一板构件和第二板构件中的至少一者，而且延伸部被形成为从第一板构件和第二板构件中的至少一者的边缘部向下延伸。

公开(公告)号：CN113266985A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110536401.9

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮

IPC: F25D19/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06 ,  F25D23/08

Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有不同于所述第一温度的第二温度；密封件，所述密封件密封所述第一板和所述第二板以提供处于真空状态的第三空间；以及外围绝热体，被设置为所述真空绝热体的一部分。

公开(公告)号：CN107923701B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201680045950.3

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮 ,  金大雄 ,  金素拉

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，向第三空间延伸以联接到支撑单元的延伸部被设置到第一板构件和第二板构件中的至少一者，而且延伸部被形成为从第一板构件和第二板构件中的至少一者的边缘部向下延伸。

公开(公告)号：CN107850381A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680046042.6

申请日：2016-08-02

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 丁元荣 ,  尹德铉 ,  李成燮

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D19/00 ,  F16L59/065

CPC classification number: F25D23/028 ,  F25D19/006 ,  F25D23/062 ,  F25D23/085 ,  F25D2201/14

Abstract: 一种真空绝热体，其包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供第三空间，该第三空间具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度，且处于真空状态；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，至少包括一抗传导片，该抗传导片能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导，以减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，第三空间中的气体通过排气端口排出，其中，真空绝热体还包括被紧固到抗传导片和第二板构件的侧框架，且其中，该侧框架被紧固到第二板构件的边缘部。因此，能够防止露水的形成并提升绝热效果。

公开(公告)号：CN103968633A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043690.9

申请日：2014-01-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李成燮 ,  李成佑 ,  李泰憙 ,  金东锡

IPC: F25D11/02 ,  F25D17/06 ,  F25D29/00

CPC classification number: F25D17/065 ,  F25B2600/0251 ,  F25B2700/02 ,  F25B2700/172 ,  F25B2700/173 ,  F25D17/045 ,  F25D17/067 ,  F25D2317/0653 ,  F25D2317/067 ,  F25D2700/121 ,  F25D2700/122

Abstract: 本发明涉及冰箱及其运转方法，本发明的冰箱包括：冷冻循环装置，包括制冷剂依次通过的压缩机、冷凝器、鼓风机及蒸发器，送风扇，用于向冷冻室和冷藏室输送由蒸发器冷却的空气，以及冷藏室风门，用于调节从蒸发器向冷藏室输送的空气；若冷冻室温度不达标且冷藏室温度不达标，则冰箱以同时运转模式运转，同时运转模式是指，压缩机驱动，冷藏室风门开启，向送风扇施加第一电压；若在同时运转模式的过程中，冷冻室温度不达标而冷藏室温度达标，则冰箱以冷冻室单独运转模式运转，冷冻室单独运转模式是指，压缩机驱动，冷藏室风门关闭，向送风扇施加低于第一电压的第二电压，因而具有能够将冷冻室单独运转模式时所消耗的耗电量最小化的优点。