公开(公告)号：CN107438122A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710075588.0

申请日：2017-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 徐正弘 ,  金炳哲 ,  赵东奕 ,  郑在俊

IPC: H04M1/18 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K5/0086 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  H01Q1/243 ,  H04B1/3888 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0274 ,  H04M1/185 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H04M1/0249

Abstract: 移动终端能够包括：显示器；壳体，该壳体包括具有第一截面和第二截面的导电构件，第一截面具有第一横向表面并且第二截面具有第二横向表面；电介质构件，该电介质构件将第一截面与第二截面分离；间隙，该间隙被形成在第一横向表面和第二横向表面之间；以及第一腔体，该第一腔体延伸到第一截面的第一横向表面中，其中电介质构件填充间隙和第一腔体。

公开(公告)号：CN107438122B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201710075588.0

申请日：2017-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 徐正弘 ,  金炳哲 ,  赵东奕 ,  郑在俊

IPC: H04M1/18 ,  H04M1/02

Abstract: 移动终端能够包括：显示器；壳体，该壳体包括具有第一截面和第二截面的导电构件，第一截面具有第一横向表面并且第二截面具有第二横向表面；电介质构件，该电介质构件将第一截面与第二截面分离；间隙，该间隙被形成在第一横向表面和第二横向表面之间；以及第一腔体，该第一腔体延伸到第一截面的第一横向表面中，其中电介质构件填充间隙和第一腔体。