公开(公告)号：CN101978797B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200980110112.X

申请日：2009-01-16

Applicant: KMW株式会社

Inventor： 金德龙 ,  金润龙 ,  高熙成

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0999 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种用于安装印刷电路板(PCB)的方法。所述方法包括在所述PCB的底部表面的除需要绝缘的区域以外的预先确定的区域上提供焊膏，将所述PCB安装在所述PCB将要被安装在其上的外壳的安装区域上，并且通过熔化并且硬化在所述PCB的底部表面上所提供的焊膏而将所述PCB固定地耦合于所述外壳。

公开(公告)号：CN101978797A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110112.X

申请日：2009-01-16

Applicant: KMW株式会社

Inventor： 金德龙 ,  金润龙 ,  高熙成

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0999 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种用于安装印刷电路板(PCB)的方法。所述方法包括在所述PCB的底部表面的除需要绝缘的区域以外的预先确定的区域上提供焊膏，将所述PCB安装在所述PCB将要被安装在其上的外壳的安装区域上，并且通过熔化并且硬化在所述PCB的底部表面上所提供的焊膏而将所述PCB固定地耦合于所述外壳。