公开(公告)号：CN101558505B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200780040907.9

申请日：2007-10-22

Applicant: KELK株式会社

Inventor： 小西明夫 ,  山梨正孝 ,  一启文 ,  藤川晋吾

IPC: H01L35/32 ,  F25B21/02 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/04 ,  H01L35/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在利用了珀耳帖效应的热电模块(1)中，对元件占有面积率为40％以下的热电模块，在金属化层(4a、4b)加入狭缝，该元件占有面积率用相对于通过金属化层(4a)连接冷却对象的绝缘基板(2a)的面积的、与热电元件(5a、5b)的电流通电方向垂直的剖面面积的总合的比例来定义。根据这样的结构，能防止由于装配时产生的热应力或封装等的安装、或者为了安装被冷却物而预先进行预焊接时的热应力，引起的热电元件的破损。

公开(公告)号：CN101558505A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780040907.9

申请日：2007-10-22

Applicant: KELK株式会社

Inventor： 小西明夫 ,  山梨正孝 ,  一启文 ,  藤川晋吾

IPC: H01L35/32 ,  F25B21/02 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/04 ,  H01L35/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在利用了珀耳帖效应的热电模块(1)中，对元件占有面积率为40％以下的热电模块，在金属化层(4a、4b)加入狭缝，该元件占有面积率用相对于通过金属化层(4a)连接冷却对象的绝缘基板(2a)的面积的、与热电元件(5a、5b)的电流通电方向垂直的剖面面积的总合的比例来定义。根据这样的结构，能防止由于装配时产生的热应力或封装等的安装、或者为了安装被冷却物而预先进行预焊接时的热应力，引起的热电元件的破损。