公开(公告)号：CN1543293A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410038785.8

申请日：2004-03-26

Applicant: JSR株式会社 ,  夏普株式会社 ,  株式会社国际基盘材料研究所

Inventor： 横山泰明 ,  米仓勇 ,  佐藤崇 ,  若崎环树 ,  竹内安正 ,  远藤昌之

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/02 ,  C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/14 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供了一种通过用包含(A)胺类化合物与氢化铝化合物的配合物，以及(B)钛化合物的组合物或包含(A)胺类化合物与氢化铝化合物的配合物，以及(C)金属颗粒的组合物涂覆基材并且随后使得到的涂覆薄膜受热和/或光处理，形成接线或电极的方法。通过这种方法，可以形成使用导电薄膜成形组合物的薄膜，采用该薄膜可以容易和便宜地形成接线和电极，该接线和电极可合适地用于电子器件。

公开(公告)号：CN1461779A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03136784.4

申请日：2003-04-18

Applicant: 捷时雅株式会社 ,  夏普公司 ,  株式会社国际基盘材料研究所

Inventor： 横山泰明 ,  松木安生 ,  迫野郁夫 ,  小林和树 ,  竹内安正

IPC: C09D5/24

CPC classification number: H01L21/76838 ,  C23C18/08 ,  H01L21/288 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/105 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造能够方便、经济地适用于不同电子元件的布线或电极的导电膜形成用组合物，一种用这种组合物制膜的方法、一种用此方法制成的导电膜，和包含这种膜的布线或电极。包括一种胺化合物与铝氢化合物的络合物和一种有机溶剂的导电膜形成用组合物，被涂敷在基底上，然后对它进行热处理和/或光辐射，从而形成一种导电膜如电极或布线。

公开(公告)号：CN1289614C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN03136784.4

申请日：2003-04-18

Applicant: 捷时雅株式会社 ,  夏普公司 ,  株式会社国际基盘材料研究所

Inventor： 横山泰明 ,  松木安生 ,  迫野郁夫 ,  小林和树 ,  竹内安正

IPC: C09D5/24

CPC classification number: H01L21/76838 ,  C23C18/08 ,  H01L21/288 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/105 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造能够方便、经济地适用于不同电子元件的布线或电极的导电膜形成用组合物，一种用这种组合物制膜的方法、一种用此方法制成的导电膜，和包含这种膜的布线或电极。包括一种胺化合物与铝氢化合物的络合物和一种有机溶剂的导电膜形成用组合物，被涂敷在基底上，然后对它进行热处理和/或光辐射，从而形成一种导电膜如电极或布线。