公开(公告)号：CN116333686A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211383330.4

申请日：2022-11-07

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 须原辽 ,  柳桥健司 ,  栉田悠贵

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明提供一种化学机械研磨用组合物及研磨方法，所述化学机械研磨用组合物可使钨膜的研磨速度大且减少钨膜表面腐蚀的产生。本发明的化学机械研磨用组合物含有(A)选自由下述通式(1)～通式(3)所表示的化合物所组成的群组中的至少两种、(B)铁(III)化合物及(C)研磨粒，pH为2以上且5以下。(式(1)～式(3)中，R1及R2各自独立地表示碳数为n以下的烷基，R3各自独立地表示烃基；M‑表示一价阴离子；n表示3以上的整数)

公开(公告)号：CN107636022A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680034558.9

申请日：2016-07-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 井上光宪 ,  足立拓海 ,  柳桥健司 ,  田中了司

IPC: C08C19/22 ,  B60C1/00 ,  C08F36/04 ,  C08K3/06 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00

CPC classification number: C08C19/30 ,  B60C1/00 ,  B60C1/0016 ,  B60C1/0025 ,  C08C19/22 ,  C08C19/44 ,  C08F36/04 ,  C08F36/06 ,  C08F236/10 ,  C08K3/06 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00

Abstract: 一种具有来自共轭二烯化合物的结构单元的共轭二烯系聚合物，使用在聚合物末端具有式(1)表示的基团的共轭二烯系聚合物。其中，式(1)中，R1为烃基，“＊”表示键合位点。