无催化剂的表面官能化和聚合物接枝

    公开(公告)号:CN105431554B

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201480042380.3

    申请日:2014-06-26

    Applicant: ILLUMINA公司

    Abstract: 本文所描述的某些实施方案涉及具有包含硅烷或硅烷衍生物的表面的基底,所述硅烷或硅烷衍生物共价连接至任选取代的环烯或任选取代的杂环烯,用于与官能化目标分子如聚合物、水凝胶、氨基酸、核苷、核苷酸、肽、多核苷酸或蛋白直接缀合。在某些实施方案中,所述硅烷或硅烷衍生物含有任选取代的降冰片烯或降冰片烯衍生物。还公开了用于制备官能化表面的方法以及在DNA测序和其他诊断应用中的用途。

Patent Agency Ranking