便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN102674709A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210035737.8

    申请日:2012-02-17

    CPC classification number: C03C15/00 C03C21/002 H04M1/0266

    Abstract: 本发明涉及便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法,便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板及便携电子设备。本发明的制造方法在由一个板状玻璃材料制造多个玻璃基板的情况下,同时实现(1)得到主表面和端面均被化学强化的玻璃基板、(2)降低玻璃基板的尺寸误差、(3)在不牺牲玻璃基板的生产率的情况下良好地维持玻璃基板的强度。本发明的玻璃基板的制造方法包括:第一化学强化工序(S1),通过离子交换处理对板状玻璃材料进行化学强化;小片化工序(S2),在第一化学强化工序(S1)后,通过分割板状玻璃材料而小片化为多个玻璃基板;第二化学强化工序(S3),在小片化工序(S2)后,通过离子交换处理对玻璃基板进行化学强化。

    玻璃盖片及其制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102531384B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201110444201.7

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种玻璃盖片及其制造方法,其在实现压缩层测定的容易化的同时,即使通过短时间的处理也可以充分发挥离子交换性能,由此能够高效地进行制造,能够提高机械强度。本发明涉及一种玻璃盖片,其在主表面具有压缩应力层,作为玻璃组成,其含有SiO2:50~70摩尔%、Al2O3:3~20摩尔%、Na2O:5~25摩尔%、Li2O:多于0摩尔%且为2.5摩尔%以下、K2O:0~5.5摩尔%和B2O3:0~小于3摩尔%;另外涉及一种玻璃盖片的制造方法,该方法包括以下工序:(1)将玻璃原料熔融而得到熔融玻璃;(2)通过下拉法将所得到的熔融玻璃成型为板状,得到玻璃基板;(3)在所得到的玻璃基板表面形成压缩应力层。

    电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法及其制造装置、以及氟铝酸碱金属盐的除去方法及其装置

    公开(公告)号:CN103476725B

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201280017630.9

    申请日:2012-05-02

    CPC classification number: C03C15/00 C03C23/00

    Abstract: 一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造方法,其特征在于,具有:蚀刻工序,利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻;和除去工序,以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于蚀刻工序而产生且由于蚀刻工序而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。一种电子设备用覆盖玻璃的玻璃基板的制造装置,其特征在于,具有:蚀刻溶液供给机构,利用酸性的蚀刻溶液对玻璃基板进行蚀刻;和除去机构,以含有金属离子的酸性的电解质溶液除去附着于耐酸性物质上的化合物、即由于与蚀刻溶液的接触而产生且由于蚀刻溶液而成为酸性的氟铝酸碱金属盐。

    玻璃盖片及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102531384A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110444201.7

    申请日:2011-12-27

    CPC classification number: C03C3/085 C03C21/002 Y10T428/315

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种玻璃盖片及其制造方法,其在实现压缩层测定的容易化的同时,即使通过短时间的处理也可以充分发挥离子交换性能,由此能够高效地进行制造,能够提高机械强度。本发明涉及一种玻璃盖片,其在主表面具有压缩应力层,作为玻璃组成,其含有SiO2:50~70摩尔%、Al2O3:3~20摩尔%、Na2O:5~25摩尔%、Li2O:多于0摩尔%且为2.5摩尔%以下、K2O:0~5.5摩尔%和B2O3:0~小于3摩尔%;另外涉及一种玻璃盖片的制造方法,该方法包括以下工序:(1)将玻璃原料熔融而得到熔融玻璃;(2)通过下拉法将所得到的熔融玻璃成型为板状,得到玻璃基板;(3)在所得到的玻璃基板表面形成压缩应力层。

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