用于粘合的导电糊料
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107914006B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201710914228.5

    申请日:2017-09-30

    Inventor: 今野卓哉

    Abstract: 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含金属粉末和溶剂,其中该金属粉末包含具有10至150nm的粒径(D50)的第一金属粉末和具有151至500nm的粒径(D50)的第二金属粉末。该糊料对于制造电子装置是有用的,该电子装置包含使用该糊料可靠地粘合在一起的具有导电层的基板以及电气部件或电子部件。

    用于粘合的导电糊料
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107914006A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201710914228.5

    申请日:2017-09-30

    Inventor: 今野卓哉

    Abstract: 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含金属粉末和溶剂,其中该金属粉末包含具有10至150nm的粒径(D50)的第一金属粉末和具有151至500nm的粒径(D50)的第二金属粉末。该糊料对于制造电子装置是有用的,该电子装置包含使用该糊料可靠地粘合在一起的具有导电层的基板以及电气部件或电子部件。

    用于太阳能电池电极的导体浆料

    公开(公告)号:CN102356434A

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201080012746.4

    申请日:2010-03-18

    CPC classification number: H01B1/16 H05K1/092

    Abstract: 本发明的目的是提供一种可获得良好电特性(例如电极中的串联电阻)的导体浆料。本发明的一个方面涉及一种导体浆料,所述导体浆料包含:导电粉末;玻璃料,按所述玻璃料的重量百分比(重量%)计,所述玻璃料包含8至26重量%的SiO2、0.1-5重量%的Al2O3和73-90重量%的铅化合物,其中按所述铅化合物的总重量计,氟化铅的含量在5-28重量%范围内;以及有机介质。

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