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公开(公告)号:CN107914006B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201710914228.5
申请日:2017-09-30
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
Abstract: 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含金属粉末和溶剂,其中该金属粉末包含具有10至150nm的粒径(D50)的第一金属粉末和具有151至500nm的粒径(D50)的第二金属粉末。该糊料对于制造电子装置是有用的,该电子装置包含使用该糊料可靠地粘合在一起的具有导电层的基板以及电气部件或电子部件。
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公开(公告)号:CN1988182B
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200610171189.6
申请日:2006-12-20
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
IPC: H01L31/00 , H01L31/0224 , H01L31/042 , H01B1/16
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种用于太阳能电池电极的导电性糊料,所述糊料包含微晶尺寸为58纳米的第一银粉,微晶尺寸不同于第一银粉的第二银粉,玻璃粉和树脂粘合剂。本发明还提供了一种太阳能电池,该太阳能电池具有包含上述导电性糊料的电极。
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公开(公告)号:CN101641796A
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200880009314.0
申请日:2008-04-09
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
IPC: H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/16 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及厚膜导电组合物,所述厚膜导电组合物包含:a)导电的银粉;b)氧化锌粉;c)无铅玻璃料,其中按总玻璃料计:Bi 2 O 3 :>5mol%,B 2 O 3 :<15mol%,BaO:<5mol%,SrO:<5mol%,Al 2 O 3 :<5mol%;以及d)有机介质,其中(氧化锌的含量/银粉的含量)×100大于2.5。
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公开(公告)号:CN100376007C
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200310124543.6
申请日:2003-12-31
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物。具体的是,本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物,该组合物由铜基底粉末和有机粘合剂制成,它可以在氮气气氛中进行低温烧结。
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公开(公告)号:CN101641796B
公开(公告)日:2011-03-16
申请号:CN200880009314.0
申请日:2008-04-09
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
IPC: H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/16 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及厚膜导电组合物,所述厚膜导电组合物包含:a)导电的银粉;b)氧化锌粉;c)无铅玻璃料,其中按总玻璃料计:Bi2O3:>5mol%,B2O3:<15mol%,BaO:<5mol%,SrO:<5mol%,Al2O3:<5mol%;以及d)有机介质,其中(氧化锌的含量/银粉的含量)×100大于2.5。
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公开(公告)号:CN101802933A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200880108062.7
申请日:2008-10-20
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
CPC classification number: H01B1/22 , C03C8/18 , C03C14/006 , C03C2214/08 , C03C2214/16 , H01B1/16 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及用于太阳能电池的电极浆料,所述浆料包括导电颗粒、无铅玻璃料、树脂基料和氧化锌颗粒,其中所包含的氧化锌颗粒按氧化锌的总量计为10重量%或更大并且具有6m2/g或更小的比表面积。
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公开(公告)号:CN101009334A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200610156212.4
申请日:2006-12-21
Applicant: E.I内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
CPC classification number: H01B1/22 , H01B1/02 , H01L31/022425 , H01L31/18 , Y02E10/50
Abstract: 公开了一种导电糊剂,它包含银粉、玻璃粉、树脂粘合剂和烧结抑制剂。通过将所述导电糊剂施加到基材上并焙烧涂覆的基材,将所述糊剂用来制造太阳能电池电极。
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公开(公告)号:CN1518006A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN200310124543.6
申请日:2003-12-31
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物。具体的是,本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物,该组合物由铜基底粉末和有机粘合剂制成,它可以在氮气气氛中进行低温烧结。
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公开(公告)号:CN107914006A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201710914228.5
申请日:2017-09-30
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor: 今野卓哉
Abstract: 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含金属粉末和溶剂,其中该金属粉末包含具有10至150nm的粒径(D50)的第一金属粉末和具有151至500nm的粒径(D50)的第二金属粉末。该糊料对于制造电子装置是有用的,该电子装置包含使用该糊料可靠地粘合在一起的具有导电层的基板以及电气部件或电子部件。
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公开(公告)号:CN102356434A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201080012746.4
申请日:2010-03-18
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: H01B1/16
Abstract: 本发明的目的是提供一种可获得良好电特性(例如电极中的串联电阻)的导体浆料。本发明的一个方面涉及一种导体浆料,所述导体浆料包含:导电粉末;玻璃料,按所述玻璃料的重量百分比(重量%)计,所述玻璃料包含8至26重量%的SiO2、0.1-5重量%的Al2O3和73-90重量%的铅化合物,其中按所述铅化合物的总重量计,氟化铅的含量在5-28重量%范围内;以及有机介质。
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