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公开(公告)号：CN101765639A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200980100033.0
申请日：2009-01-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08L77/06 , C08L81/02 , C08L81/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。
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公开(公告)号：CN109476915B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201780044502.6
申请日：2017-07-13
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 山口洋平
Abstract: 提供形成环氧树脂粘接性及韧性优异的成形品的聚亚芳基硫醚树脂组合物及其成形品，进而提供该成形品与包含环氧树脂的固化物粘接而得到的复合成形品。更详细而言，提供聚亚芳基硫醚树脂组合物、成形品、与环氧树脂固化物的复合成形品及它们的制造方法，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物含有聚亚芳基硫醚树脂(A)、相对于该聚亚芳基硫醚树脂(A)100质量份为0.01～5质量份的范围的具有选自由羧基、羧酸酐基及羟基组成的组中的一种以上取代基的烯烃蜡(B)、相对于该聚亚芳基硫醚树脂(A)100质量份为0.01～5质量份的范围的选自由脂肪酸碱金属盐及脂肪酸碱土金属盐组成的组中的一种以上脂肪酸金属盐(C)作为必需成分。
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公开(公告)号：CN101765639B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980100033.0
申请日：2009-01-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08L77/06 , C08L81/02 , C08L81/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。
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公开(公告)号：CN109476915A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044502.6
申请日：2017-07-13
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 山口洋平
Abstract: 提供形成环氧树脂粘接性及韧性优异的成形品的聚亚芳基硫醚树脂组合物及其成形品，进而提供该成形品与包含环氧树脂的固化物粘接而得到的复合成形品。更详细而言，提供聚亚芳基硫醚树脂组合物、成形品、与环氧树脂固化物的复合成形品及它们的制造方法，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物含有聚亚芳基硫醚树脂(A)、相对于该聚亚芳基硫醚树脂(A)100质量份为0.01～5质量份的范围的具有选自由羧基、羧酸酐基及羟基组成的组中的一种以上取代基的烯烃蜡(B)、相对于该聚亚芳基硫醚树脂(A)100质量份为0.01～5质量份的范围的选自由脂肪酸碱金属盐及脂肪酸碱土金属盐组成的组中的一种以上脂肪酸金属盐(C)作为必需成分。
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