公开(公告)号：CN107004485A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067505.2

申请日：2015-12-10

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  纐缬雅之 ,  合田秀树 ,  田崎崇司 ,  泉本和宏

IPC: H01F5/00 ,  B32B7/02 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/2804 ,  B29C53/562 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  H01F5/003 ,  H01F5/06 ,  H01F7/08 ,  H01F27/2876 ,  H01F27/322 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F41/063 ,  H01F41/122 ,  H01F2007/068 ,  H01F2027/2809 ,  H02K3/02 ,  H02K3/30 ,  H02K9/19 ,  H02K15/10 ,  H02K41/02

Abstract: 本申请的主要目的在于，提供能够保持线圈用片材中基层与粘接层的剥离性并且能够提高线圈中层叠片材之间的粘接力的线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法。在该线圈用片材37中，导体层32以及具有耐热性的有机绝缘层33经由具有热硬化性且处于B阶段状态的粘接层34而与基层35粘接。在线圈中，线圈用片材37中的包含从基层35剥离的导体层32a、绝缘层33a以及粘接层34a的层叠片材36a绕预定轴线多次卷绕，并且使粘接层34a发生热硬化。

公开(公告)号：CN107004485B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201580067505.2

申请日：2015-12-10

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  纐缬雅之 ,  合田秀树 ,  田崎崇司 ,  泉本和宏

IPC: B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  H01F7/06 ,  H01F27/28 ,  H02K3/02 ,  B32B7/02 ,  H01F27/32 ,  H02K9/19 ,  B29C53/56 ,  H01F41/12 ,  H02K3/30 ,  H02K15/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  H01F5/00 ,  H01F5/06 ,  B32B15/20 ,  H01F7/08 ,  H01F41/04 ,  H02K41/02 ,  H01F41/063

Abstract: 本申请的主要目的在于，提供能够保持线圈用片材中基层与粘接层的剥离性并且能够提高线圈中层叠片材之间的粘接力的线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法。在该线圈用片材37中，导体层32以及具有耐热性的有机绝缘层33经由具有热硬化性且处于B阶段状态的粘接层34而与基层35粘接。在线圈中，线圈用片材37中的包含从基层35剥离的导体层32a、绝缘层33a以及粘接层34a的层叠片材36a绕预定轴线多次卷绕，并且使粘接层34a发生热硬化。