树脂组合物、成形体、复合体及其用途

    公开(公告)号:CN118382677A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202380015059.5

    申请日:2023-01-11

    Abstract: 本发明提供一种可以获得耐冲击性优异的成形体且成形加工性优异的树脂组合物;将所述树脂组合物成形而得的成形体;具有所述成形体的复合体;及其用途。本发明的树脂组合物包含:选自聚芳酯、聚醚砜、聚芳砜、芳族聚醚酰胺、芳族聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚酰胺酰亚胺和液晶聚酯的至少1种以上的可熔融成形的热塑性树脂A;和具有末端官能团的含氟弹性体B。热塑性树脂A与含氟弹性体B的体积比为99:1~50:50,含氟弹性体B分散于热塑性树脂A中。本发明的成形体等由所述树脂组合物而得。

    层叠体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107635771B

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201680032830.X

    申请日:2016-06-02

    Abstract: 提供以树脂为主成分而形成、耐热性优异、并且在高温条件下的机械特性、柔软性优异、即使在与机油(engine oil)等油分长期接触的情况下层间也不会剥离的层叠体。一种层叠体,其具有:含有含氟共聚物的第1层、和直接层叠于该第1层且含有聚酰胺的第2层,含氟共聚物具有:基于四氟乙烯的单元、基于乙烯的单元、基于除这些单体以外的不具有羰基的共聚性单体的单元、和含羰基基团,各单元的量为特定的范围,该含氟共聚物在200℃下的拉伸伸长率为200%以上,聚酰胺的熔点及第2层在23℃下的弯曲模量处于特定的范围。

    配线基板的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108141968B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201680061697.0

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理,也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0~3.5、线膨胀系数为0~35ppm/℃的电绝缘体层10,和第二导体层14的层叠体上形成孔20,在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下,对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后,在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。

    氟树脂组合物、成形材料及成形体

    公开(公告)号:CN108779312A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780016711.X

    申请日:2017-03-10

    Abstract: 提供柔软性及耐油性优异、不易热变色、并且成形性优异的氟树脂组合物。一种氟树脂组合物,其包含:含有储能剪切模量G’为100以上的含氟弹性体和熔点为150℃以上的可熔融成形的氟树脂的熔融混炼物,前述含氟弹性体分散于前述氟树脂中,前述含氟弹性体的含量相对于前述含氟弹性体和前述氟树脂的合计为10~65质量%,前述含氟弹性体和前述氟树脂的合计量相对于前述氟树脂组合物为90质量%以上,在比前述氟树脂的熔点高25℃的温度下的前述氟树脂组合物的储能模量E’为250kPa以下。

    印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法

    公开(公告)号:CN107960156B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201680027266.2

    申请日:2016-05-09

    Abstract: 本发明提供电特性得到维持且高温范围(150~200℃)内的翘曲得到改善的印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法。对具有含氟树脂层的材料进行热处理。含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团、熔点为280~320℃且372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上的含氟共聚物(a)的组合物形成。实施热处理,使得在250℃以上且比含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下的热处理前后的含氟树脂层的熔体流动速率之比、以及热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率的值分别在特定的范围内。

    配线基板的制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108141967B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201680061629.4

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下,制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0~3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20,然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后,在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中,该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。

    层叠体
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110461601A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880020012.7

    申请日:2018-03-22

    Abstract: 本发明提供牢固接合含氟共聚物的层和耐热性优良的丙烯类聚合物的层的氟树脂层叠体。本发明的层叠体由含有具有接合性官能团、包含基于四氟乙烯的单体单元以及基于乙烯的单体单元的含氟共聚物的层,和含有具有接合性官能团的丙烯类聚合物的层构成。

    树脂组合物和成形体
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118900895A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380028703.2

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 本发明提供一种能够形成磨损特性和耐热性优异的成形体的树脂组合物、以及成形体。一种树脂组合物,其包含热塑性非氟树脂、第1四氟乙烯系聚合物、以及熔点在260℃以上且低于第1四氟乙烯系聚合物的熔点的第2四氟乙烯系聚合物,相对于所述热塑性非氟树脂、所述第1四氟乙烯系聚合物和所述第2四氟乙烯系聚合物的合计质量,所述第1四氟乙烯系聚合物为4.0~32.0质量%,且第2四氟乙烯系聚合物为0.5~10.0质量%,所述树脂组合物通过将第1四氟乙烯系聚合物的第一粒子和第2四氟乙烯系聚合物的第二粒子的混合粉体与热塑性非氟树脂的粉体熔融混炼而得。

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