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公开(公告)号：CN1418456A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN01806669.0
申请日：2001-03-08
Applicant: ADC电信股份公司
Inventor： R·A·戈登 , R·R·库尔斯 , D·赫南德斯 , D·E·舍尔梅克
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/209
Abstract: 一种配电板，它将散热片集成为配电板表面的一部分，配电板内电气线路的发热元件与散热片相连接，并允许对发热元件的热量进行的热传导。
