公开(公告)号：CN102576705B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201080044718.0

申请日：2010-09-28

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： N·舒尔茨 ,  S·哈特曼

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及其中安装功率功能器件(16)和导体元件(18)的电路装置(10)，该装置(10)包括衬底(12)、提供在衬底(12)上并电连接到功能器件(16)和导体元件(18)的布线层(14)以及中间电接触器件，其安装在布线层(14)上以在与布线层相对侧上提供用于接触导体元件(18)的接触区。根据本发明，导体元件(18)正在接触与如下区域相对的接触区中的中间电接触器件，该区域中电接触器件固定到布线层。本发明还涉及电路装置的对应制造方法。

公开(公告)号：CN102576705A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080044718.0

申请日：2010-09-28

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： N·舒尔茨 ,  S·哈特曼

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及其中安装功率功能器件(16)和导体元件(18)的电路装置(10)，该装置(10)包括衬底(12)、提供在衬底(12)上并电连接到功能器件(16)和导体元件(18)的布线层(14)以及中间电接触器件，其安装在布线层(14)上以在与布线层相对侧上提供用于接触导体元件(18)的接触区。根据本发明，导体元件(18)正在接触与如下区域相对的接触区中的中间电接触器件，该区域中电接触器件固定到布线层。本发明还涉及电路装置的对应制造方法。